[实用新型]云终端一体机散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，特别是指一种云终端一体机散热结构。

背景技术

目前，用于教学系统的云终端一体机其散热结构均为在处理芯片的一侧安装风扇，采用风扇散热方式，而风扇散热方式存在噪音大，不利于在教学系统中使用。同时，风扇排风口易集灰，长时间集灰使得排风口被堵，散热效果差，且风扇散热功耗大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种云终端一体机散热结构，该结构散热效果稳定、可靠，同时，其噪音小，耗能低。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下的技术方案：云终端一体机散热结构，包括显示器和集成于显示器内的处理芯片，其特征在于，所述显示器内设置铝板，所述处理芯片抵靠于铝板上。

优选的，所述处理芯片为多个，多个处理芯片连接后均抵靠于铝板上。

本实用新型的有益效果在于：采用上述结构后，由于处理芯片抵靠在铝板上，处理芯片散发的热量通过铝板传递到一体机外，铝板具有良好导热性能，此结构散热效果稳定，免维护。同时避免了风扇散热噪音大的问题，该散热结构无任何机械动作，无噪音，非常适合用于语音教学系统，且功耗低，节能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1、显示器，2、铝板，3、处理芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示的云终端一体机散热结构，包括显示器1和集成于显示器1内的处理芯片3，所述显示器1内设置铝板2，所述处理芯片3抵靠于铝板2上。所述处理芯片3为多个，多个处理芯片3连接后均抵靠于铝板2上。

由于处理芯片3抵靠在铝板2上，而一体机的主要热量是由处理芯片3散发的，热量通过铝板2传递到一体机外，铝板2具有良好导热性能，此结构散热效果稳定，免维护。同时避免了风扇散热噪音大的问题，该散热结构无任何机械动作，无噪音，非常适合用于语音教学系统，且功耗低，节能。

同时，此结构省去了散热结构的设计，避免因散热口集灰影响散热效果，一体机后壳体整体为铝板2，一致性好，散热稳定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。