[实用新型]砝码式粘坨机有效
| 申请号: | 201420570914.7 | 申请日: | 2014-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN204130502U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 周宾 | 申请(专利权)人: | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址: | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 砝码 式粘坨机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种粘坨装置,尤其涉及一种用于对胶粘层叠在一起的晶片进行柱形粘坨的粘坨机。
背景技术
晶片广泛应用于成像器材上,晶片在制备过程中,需要对晶片的周缘进行倒角、造圆等形式的加工。为提高作业效率,以及加工的方便,通常情况下需要把若干待加工的晶片通过胶水蜡而粘接层叠在一起而形成柱形体。胶水蜡并不能够快速风干,在待加工晶片的粘接层叠之初,各晶片之间的连接牢固性并不能够得到保证,需要放置一定的时间才能达到一定的连接强度。在胶水蜡固化过程中,稍有不慎则会影响到晶片柱的成型,这会导致对晶片的加工困难,有些晶片会由于偏置而在被加工的过程中导致报废。
现在的晶片粘坨大多数采用的是人工粘坨自然风干的方式,这种方式会导致各晶片之间固化后的胶水蜡不均匀,各晶片的侧边缘不易保证平齐。
实用新型内容
为克服上述缺陷,本实用新型需要解决的技术问题:提供一种砝码式粘坨机,该粘坨机的结构简单,便于保证各晶片之间固化后的胶水蜡均匀。
为解决所述技术问题,本实用新型的技术方案:一种砝码式粘坨机,包括机台和设置在机台上的支架,其特征在于,在支架上设有朝向机台伸出的立式气缸,立式气缸中活塞杆的下端设有自重砝码,机台上正对着自重砝码的位置处设有垫板,垫板的侧边处设有凸出到垫板上表面外侧的限位片。胶粘层叠在一起的晶片被放置到垫板上,对于晶片柱的位置,通过晶片柱与限位板相贴合后,而实现对晶片柱的位置进行定位。自重砝码利用自身的重量而压在晶片柱上,使各晶片之间牢固地粘接在一起,并待风干后自本粘坨机上取出。
作为优选,活塞杆的下端部固定有联接体,自重砝码固定在联接体上,在支架与机台之间固定有立柱,联接体的端部设有导套,导套间隙地套接在立柱的外周。设置有导套和立柱,可以为联接体的运动提供良好的导向作用,便于自重块的稳定动作。
作为优选,所述联接体为框体结构,活塞杆的下端部固定在联接体的上面板上,自重砝码固定在联接体的下面板上。框体结构的联接体,方便活塞杆和自重块的联接固定。
作为优选,垫板为矩形,所述的限位体一体成型在垫板的一角部,在垫板该角部的对角位置处活动地设有呈L形的推块。通过推块自该对角部对晶片柱的推动,而能够使晶片柱快速地定位,能够有效提高本粘坨机的作业效率。
作为优选,推块与推杆的内端部相联接,推杆贯穿联接块,推杆的外端部呈折弯状,在联接块内设有用于限定推杆轴向位置的限位装置。所述的限位装置可以是棘轮棘齿结构,或者是齿条卡齿结构,设置限位装置的目的是在推动推杆带动推块动作到位后,在限位装置的作用下,推杆能够保持在轴向运动后的位置上,以使推块能够对晶片柱进行限位,提高晶片柱的位置稳定性。
作为优选,在支架上设有调节螺杆,调节螺杆的上端侧与支架螺纹连接,调节螺杆的下端部与立式气缸相联接。转动调节螺杆后,可以改变自重块在支架上的初始高度,以适应对不同高度的晶片柱进行压接。转动调节螺杆后,也能够改变立式气缸的运动行程。
作为优选,机台的一侧设有凸出到机台上表面上侧的支撑板,支撑板上设有风扇,风扇朝向自重砝码与垫板之间的间隔。通过设置的风扇对晶片柱进行吹风,而能够有效提高在粘坨过程中胶水蜡的风干速度。
作为优选,还包括脚踏式的控制器,控制器用于控制电磁阀,电磁阀联接在立式气缸的工作气路上。在踩踏控制器后,电磁阀截断工作气路内气体的流动,而使立式气缸不受到气体的驱动,自重砝码依自身重力而慢慢压向晶片柱。通过设置脚踏式的控制器实现对气缸工作的控制,使得操作简便。
因此,本实用新型的有益效果:通过设置本粘坨机,用于在晶片柱中胶水蜡的风干过程中保证晶片柱的位置稳定性,晶片柱中各晶片侧缘平齐度好,在实现对晶片柱的后续加工过程中,能够减少晶片的报废率。由于在固化过程中,自重砝码对晶片柱施压,各晶片之间的胶水蜡的均匀性好,使得成型后的晶片柱各处连接强度基本一致,便于实现对晶片的再加工。又由于设置有立式气缸,立式气缸除了能够对自重砝码进行移动,而且在自重砝码下压过程中,立式气缸也能起到弹簧的作用,以免自重砝码直接砸向晶片柱而造成对晶片的损坏。
附图说明
图1是本实用新型砝码式粘坨机的立体结构图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





