[实用新型]PCB钻孔用高精度降温垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB钻孔用垫板，尤其是涉及一种PCB钻孔用高精度降温垫板。 

背景技术

随着近几年科技水平的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为组装电子零件用的基板，发挥着越来越重要的作用。印刷电路板（PCB）全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。而作为电路板（PCB）钻孔加工的辅助材料之一的垫板(Back-up board)，发展速度也越来越快，地位越来越重要。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面，与机器台面直接接触的以满足加工工艺要求的板状材料。垫板的主要功效是：① 抑制下毛头（减少出口性毛刺）；②对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；③降低钻头温度，减少钻头磨损；④在一定程度的清扫钻头上的钻污。而为了为确保基板的孔的加工质量，要求垫板具有特性切削容易、散热性能好、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针、固化程度好等特性。 

近几年电子技术的快速发展，高精尖技术不断涌现，特别是一些高密度互联印制板及多层板的进一步发展，PCB钻孔孔径也要求越来越小。而小孔径用的小直径钻头在钻孔过程中旋转速度更快，可达25-35万转/分钟。旋转速度快的钻头和覆铜箔板摩擦时产生的热量更多，钻头温度也更高。经过红外探测仪探测：钻0.1mm左右孔径时钻头的温度可达200℃-310℃，几乎接近覆铜箔板中环氧树脂和酚醛树脂的分解温度。虽然钻头通过覆铜箔板的时间很短，但仍然会造成局部树脂碳化，为后续工作比如清洗孔壁带来麻烦。目前的PCB产业链中一般是用纤维板、酚醛树脂层压板、白色蜜胺板等作为钻孔用的垫板，而纤维板、酚醛树脂层压板、白色蜜胺板等越来越不能解决现在的小钻头的高转速产生的高热量问题，钻头热量散发不出去，就容易因钻头温度过高使覆铜箔板、甚至钻头损坏。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种散热性能好，可以保护覆铜箔板不因高温损坏且可以延长钻头使用寿命的PCB钻孔用高精度降温垫板。 

本实用新型的技术方案是：设计一种PCB钻孔用高精度降温垫板，包括垫板主体和设在所述垫板主体表面上的胶层，所述胶层是由熔点在大于等于50℃小于等于230℃范围内的热熔性材料制成的。 

作为针对上述技术方案的进一步改进，还包括设于所述热熔性材料上的纸质层。 

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述热熔性材料的厚度在0.05-0.1mm之间选择。 

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述热熔性材料是石蜡、聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。 

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述垫板主体为中密度垫板或高密度垫板。 

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述热熔性材料设置在所述垫板主体的上表面或/和下表面上。 

本实用新型由于采用了设在所述垫板主体表面上的胶层的材料是熔点在大于等于50℃小于等于230℃范围内的热熔性材料的结构，将热熔性材料固定在垫板的表面上，由于热熔性材料不但具有良好的受热液化、冷却硬化的性能，而且不起化学反应，无论加热和冷却重复进行多少次，均能保持这种性能；需要打孔时，将垫板置于电路板（PCB）的下面对电路板（PCB）进行打孔，钻头在钻孔的过程中高速旋转，快速旋转的钻头和覆铜箔板摩擦时产生的大量的热量，使得钻头温度迅速升高，当钻头钻穿电路板（PCB）时，便到达垫板，而由于垫板上的胶层的材料是热熔性材料，热熔性材料的熔融温度约为50一230℃，因此钻头的高温使得热熔性材料迅速熔解，由固态变为液态，热熔性材料在溶解的过程中吸收大量的热，因此钻头温度也就得以迅速降下来，钻头的热量及时的得到散发，因此就能防止钻头因持续高温而损坏，延长了钻头使用寿命。当把钻头取出来时，由于钻头温度已经有所降低了，因此在退出电路板（PCB）的过程中也就不会损坏覆铜箔板。另外，当热量散发后，整体温度下降，热熔性材料又恢复固态。用热熔性材料作为垫板胶层的设计，使得垫板的散热性能更佳。因此，本实用新型具有散热性能好，可以保护覆铜箔板不因高温损坏且可以延长钻头使用寿命的优点。 

附图说明

图1是本实用新型的平面示意图。 

图2是图1沿A-A剖切的剖视示意图。 

具体实施方式