[实用新型]新型凸台式结构的LED灯丝有效
| 申请号: | 201420569037.1 | 申请日: | 2014-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN204155962U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
| 发明(设计)人: | 赖勇清 | 申请(专利权)人: | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 台式 结构 led 灯丝 | ||
技术领域
本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种LED灯丝。
背景技术
现有的金属基板LED灯丝一般是由有背镀的LED芯片固定在金属基板上制成。由于全部虽然在金属基板具备一定的宽度就可以解决LED的蓝光泄露问题,但是由于在长度方向不透光,会造成LED出光效率低。对上述问题的改进通常是在金属基板的长度方向上不固定芯片的地方,冲出透光小孔以提高出光效率,但由于金属基板的结构限制,所能够冲出的透光小孔尺寸较小,对提高LED灯丝的出光效率的改善效果不明显。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可以更好地解决LED芯片的蓝光漏光问题、同时可以显著提高LED灯丝的出光效率的新型凸台式结构的LED灯丝。
一种新型凸台式结构的LED灯丝,包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3),所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11),在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2),所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘,在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。
所述不透光的凸台(11)的尺寸应大于LED芯片(2)的尺寸。
所述不透光的凸台(11)为方形。
所述不透光的凸台(11)的外边缘与LED芯片(2)的边缘的距离设计为0.2mm。
所述不透光的凸台(11)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。
本实用新型的另一种技术方案如下:
一种新型凸台式结构的LED灯丝,包括透光基板(21)、有背镀的LED芯片(22)和荧光胶层(23),所述透光基板(21)的上表面固定设有不透光的中空环形凸台(211),在不透光的凸台(211)表面固设LED芯片(22),所述LED芯片(22)的底面外边缘固定搭设在不透光的凸台(211)的上表面,在不透光的凸台(211)和LED芯片(22)的外露表面均设有荧光胶层(23)。
所述不透光的凸台(211)为方形。
所述不透光的凸台(211)的外边缘与LED芯片(22)的边缘的距离设计为0.2mm。
所述不透光的凸台(211)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。
本实用新型的第三种技术方案如下:
一种新型凸台式结构的LED灯丝,包括透光基板(31)、倒装LED芯片(32)和荧光胶层(33),其特征在于,所述透光基板(31)的上表面固定设有不透光的凸台(311),该不透光的凸台(311)为绝缘凸台,在不透光的凸台(311)表面固设有两个基板电极和连接基板电路的电路,通过基板电极对应连接倒装LED芯片(32)的两个芯片电极,所述不透光的凸台(311)的边缘外露延伸出LED芯片(32)的边缘,在不透光的凸台(311)和LED芯片(32)的外露表面均设有荧光胶层(33)。
所述不透光的凸台(311)为方形。
所述不透光的凸台(311)的外边缘与LED芯片(3)的边缘的距离设计为0.2mm。
所述不透光的凸台(311)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。
本实用新型所述的新型凸台式结构的LED灯丝的优点在于:
(1)由于本专利中是在透光基板上设置不透光的凸台,因此可以有效阻挡有背镀的LED芯片周围与凸台接触的部位所发出的蓝光,并使其经过设置在凸台和芯片外表面的荧光胶层进行光谱转换,因此不会发生蓝光泄露现象,可彻底解决了蓝光泄露问题。
(2)并且由于采用了透光基板,整个基板上除了LED芯片下方的不透光凸台外,其余部分均可透光,因此比采用传统的金属基板的LED灯丝的出光效率有显著提高。
附图说明
图1是本实用新型所述的新型凸台式结构的LED灯丝的一种实施例的结构示意图。
图2是本实用新型所述的新型凸台式结构的LED灯丝的第二种实施例的结构示意图。
图3是本实用新型所述的新型凸台式结构的LED灯丝的第三种实施例的结构示意图。
具体实施方式
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