[实用新型]层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本实用新型涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件，该层叠陶瓷电子部件具备通过层叠多个陶瓷层而形成的陶瓷体、和设置于该陶瓷体的外表面的多个外部电极。

背景技术

近几年，在层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件中，要求小型化、增加静电电容。因此，内部电极的层叠片数不断增加。若上述内部电极的层叠数增加，则连接于不同电位的内部电极彼此在层叠方向上、在作为对置的部分的对置区域内，内部电极变得密集。也就是说，在对置区域内，内部电极的密度变大。

另一方面，在内部电极非对置的部分即引出区域内，被引出的内部电极是连接于不同电位的内部电极中的一个。因此，内部电极的密度不会大到对置区域的密度。所以，上述内部电极的层叠片数越增加，对置区域和引出区域内的内部电极的密度越产生大的差异。

若对置区域和引出区域内的内部电极的密度差变大，则不容易对内部电极的密度小的引出区域施加压制压力，内部电极与陶瓷层之间容易发生分层。

作为上述分层的对策，例如，在专利文献1中，公开了用橡胶覆盖陶瓷层叠物的上面和下面，施加静水压压制的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2－161713号公报

实用新型的内容

实用新型要解决的课题

但是，利用专利文献1的静水压压制，虽然不易发生上述分层，但如图5所示，得到的陶瓷层叠体101的角部101a有时变圆。由于上述角部101a设置于内部电极的密度低的引出区域内，因此与对置区域相比，容易通过压制而沿层叠方向被压缩。角部圆的陶瓷层叠体在安装时容易立起，有时发生所谓立碑(ツームストーン)现象。

本实用新型的目的在于，提供内部电极和陶瓷层的分层不易发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：通过层叠多个陶瓷层而形成，且具有第1、第2主面及第1、

第2端面的陶瓷体；和分别设置于该陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：在层叠台上，形成第1母陶瓷外层的工序；在所述第1母陶瓷外层上，层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序；在所述多片母陶瓷生片上，形成母陶瓷内侧外层的工序；从所述母陶瓷内侧外层的上方沿层叠方向施加第1压制的工序；在所述母陶瓷内侧外层上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层的工序；从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向施加第2压制，形成母层叠体的工序；切割所述母层叠体，得到各个层叠体的工序；对所述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；以及在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。

在本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个特定情形下，所述实施第1压制的工序通过在所述母陶瓷内侧外层上载置弹性片材，从该弹性片材的上方沿层叠方向实施压制来进行。

在本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法的其它特定情形下，所述施加第2压制而形成母层叠体的工序通过从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向用刚体实施压制来进行。

在本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法的另一特定情形下，所述实施第1压制的工序中的在所述母陶瓷内侧外层上载置的压制构件的弹性低于所述实施第2压制的工序中的在所述母陶瓷外侧外层上载置的压制构件的弹性。

在本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法的再一特定情形下，所述形成母陶瓷外侧外层的工序通过载置母陶瓷生片来进行。

在本申请的第1方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法的再一其它特定情形下，所述形成母陶瓷外侧外层的工序通过涂布浆料来进行。

本申请的第2方案的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：通过层叠多个陶瓷层而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体；和设置于该陶瓷体的外表面，且分别设置于所述陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极，