[实用新型]天线装置以及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201420568391.2 申请日: 2012-07-10
公开(公告)号: CN204189963U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/06 分类号: H01Q7/06;H01Q1/22;H01Q1/36
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 通信 终端
【说明书】:

本实用新型申请是国际申请号为PCT/JP2012/067537,国际申请日为2012年07月10日,进入中国国家阶段的申请号为201290000603.6,名称为“天线装置以及通信终端装置”的实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及用于近距离通信的天线装置以及通信终端装置。

背景技术

读写器和RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签之间以非接触方式进行通信,从而在读写器和RFID标签之间传送信息的RFID系统日益普及。作为RFID系统,一般有利用13MHz频带的HF频带RFID系统、以及利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。特别是在用于物件管理的RFID系统中,由于通信距离较大,而且能一次性读取多个标签,因此有望被用作UHF频带RFID系统。

在RFID系统中所使用的RFID标签具备用于处理无线信号的RFIC芯片、以及用于收发无线信号的天线元件。用于UHF频带的RFID标签使用偶极子天线或环状天线来作为天线元件。特别是环状天线是磁场辐射型天线时,虽然通信距离较短,但是可以实现小型化,因此作为用于小型RFID标签的天线是有用的。

在使用环状天线时,若发生环状天线的开口面与金属体相对的情况,例如若粘贴对象物件是金属体,则在该金属体上会产生抵消环状天线的磁场变化的涡电流,因此难以确保足够的通信距离。

为了解决涡电流的问题,例如如专利文献1等所记载的那样,已知有预先在环状天线和粘贴对象物之间插入铁氧体等磁性体这样的方法。

图1(A)是专利文献1所示的读写器用天线的立体图,图1(B)是图1(A)中A-A’部分的剖视图。该读写器用天线在天线线圈4和金属面6之间配置有软磁性材料5,其中天线线圈4的两端与电子电路8相连接。天线线圈4上所产生的磁通9如图1(B)所示的那样,通过软磁性材料5的内部,几乎不会到达金属面6的内部,因此能够抑制因金属面6处所产生的涡电流而引起的谐振频率的变化或损耗的增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:专利特开2004-166175号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而,在图1所示结构的天线中,由于使用频带、磁性体厚度等因素,要完全屏蔽磁通进入金属体比较困难。也就是说,若要抑制金属体的影响,则需要增加磁性体的厚度,这样的话,天线装置以及具有该天线装置的装置就会大型化。

因此,本实用新型的目的在于提供一种无需大型化就能对因金属面所产生的涡电流而引起的损耗的增加及谐振频率的变化进行抑制的天线装置以及通信终端装置。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的天线装置,其特征在于,包括:

天线模块,该天线模块包括与供电电路相连接或相耦合的环状导体和相对于所述环状导体并列设置的磁性体片材;以及

平面导体,该平面导体与所述天线模块相对配置,且其面积大于所述环状导体的面积,

所述环状导体具有隔着所述磁性体片材与所述平面导体相对的第一部分,以及不隔着所述磁性体片材而与所述平面导体直接导通或电磁场耦合的第二部分,

所述环状导体具有与所述供电电路相连接或相耦合的供电点,以及在离开所述供电点的位置所形成的电流最大点,所述第二部分是包含所述电流最大点的区域,

所述环状导体使构成该环状导体的面沿着所述平面导体的面配置在所述平面导体附近,

所述环状导体的所述第二部分配置在比所述平面导体的中心更靠近边缘部一侧的位置。

根据这种结构,在从供电电路向环状导体提供规定的功率时,流过环状导体的电流的一部分经由第二部分被引入到平面导体,该电流在平面导体内传输,从而使得平面导体起到作为辐射元件的作用。

(2)优选所述环状导体的所述第二部分为直线状,所述环状导体以与所述平面导体的直线状的边缘部平行的方式进行配置。

(3)在上述(1)或(2)的天线装置中,优选所述平面导体为形成在印刷布线板上的接地导体。

(4)本实用新型的通信终端装置的特征在于,包括:上述(1)至(3)的任一项所述的天线装置;以及与该天线装置的所述环状导体直接连接或电磁场耦合的RFIC元件。

(5)在上述(4)中,优选所述通信终端装置为RFID标签。。

(6)在上述(4)中,优选所述平面导体为形成在印刷布线板上的接地导体。

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