[实用新型]同轴电缆与连接器的组件、焊环及连接器有效
申请号: | 201420568085.9 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204144462U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 戴煜军;张玉俊;吴建平;刘小东 | 申请(专利权)人: | 安德鲁有限责任公司 |
主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R13/02;H01R24/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王会卿 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴电缆 连接器 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及同轴电缆领域,尤其涉及同轴电缆与连接器的组件、用于同轴电缆与连接器的组件的焊环、以及用于同轴电缆的连接器。
背景技术
随着城市化和移动通信的不断发展,小型化、微型化的基站成为主流。这就推动了连接器的小型和微型化。
同轴电缆与连接器的组件是由连接器和同轴电缆组合而成的。同轴电缆通常包括内导体和外导体。为了在连接器与电缆的外导体之间形成有效的电接触,现有技术采用一个夹紧部件锁连至同轴电缆的预备端,将连接器的基体部件夹紧至夹紧部件,夹紧部件和基体部件抵压外导体的相对侧,来建立连接器的基体部件与电缆的外导体之间的电接触。这种用于将连接器的基体部件配连至电缆的外导体的夹紧技术使得制造工艺劳动强度大和费时,并且需要采用额外的较重的和昂贵的夹紧部件,由此增加了电缆组件的体积和制造成本。
美国专利US5802710公开了将连接器安装至同轴电缆的方法及其所形成的组件,其中采用预成型的跟电缆的外导体形状匹配的焊料预制片,焊料预制片被卷绕在外导体的暴露部分上,使焊料预制片熔化,以将连接器的基体部件固定安装至电缆的外导体的暴露部分。根据美国专利US5802710公开的技术方案,要求焊料预制片的形状必须与电缆的螺旋状外导体相匹配,从而也必须具有螺旋状形状。这种焊料预制片需要使用专用工具成型到电缆上,而且形状匹配受到电缆波纹公差的限制;此外,焊料预制片需整体预埋到长套筒中加热,不利于焊接气体的排出,对焊接质量有不利的影响,而且焊接的长套筒不利于小微型化和经济性。
实用新型内容
本实用新型要解决的一个技术问题是现有技术的将连接器安装至同轴电缆的方法采用的预成型焊片安装不简便。
本实用新型要解决的另一个技术问题是现有技术的将连接器安装至同轴电缆的方法中焊接排气性能差因而影响焊接质量,进而影响互调稳定性以及电气和机械性能。
本实用新型所要解决的又一个技术问题是现有技术的连接器不利于实现小型化。
为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型的一个目的是提供一种同轴电缆与连接器的组件、用于同轴电缆与连接器的组件的焊环、以及用于同轴电缆的连接器,能够便于安装,有利于焊接时焊接气体的排出,因而能够提高焊接质量,进而提高互调稳定性以及电气和机械性能。
本实用新型的又一个目的是提供一种同轴电缆与连接器的组件、用于同轴电缆与连接器的组件的焊环、以及用于同轴电缆的连接器,其有利于使整个连接器实现小型化,也提高了经济效益。
因此,将同轴电缆焊接至连接器的方法包括以下步骤:
提供同轴电缆,其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体,使得所述外导体的外表面部分地露出;
提供连接器,其中所述连接器的一端设置有焊接套筒,所述焊接套筒具有一圆筒形部分,所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有一内径;
提供一环状的焊环,其中所述焊环具有一外径和一内径;
将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间;以及
使所述焊环熔化,以将所述外导体焊接至所述焊接套筒,
其中,在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间前形成所述焊环,使得所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面,所述焊环的内径大于所述外导体的外径,而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆筒形部分的内径。
可选地,在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中,使得所述焊环的内表面与所述外导体的外表面之间具有第一间隙,而所述焊环的外表面与所述焊接套筒的圆筒形部分的内表面之间具有第二间隙,从而使得在使所述焊环熔化的步骤中,焊接气体能够通过所述第一间隙和第二间隙充分排出。
可选地,使得所述焊接套筒的圆筒形部分具有第一轴向长度,所述焊环具有第二轴向长度,所述第二轴向长度大于所述第一轴向长度。
可选地,在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中,使得所述焊环的一部分从所述焊接套筒的端面向外伸出。
可选地,在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中,使得所述焊环从所述焊接套筒的端面向外伸出的部分的长度大于所述焊环的被所述焊接套筒包围的部分的长度。
可选地,在使所述焊环熔化以将所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中,形成的焊缝至少与焊接套筒的圆筒形部分的端部齐平。
可选地,在使所述焊环熔化以将所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中,形成的焊缝向外延伸超出焊接套筒的圆筒形部分的端部,从而形成坡状的焊缝。
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