[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，具体地说，涉及一种能够产生相对高信噪比的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是基于微型机电系统（Microelectromechanical Systems，简写为MEMS）技术制造的麦克风。现有技术中，前进音MEMS麦克风是一种常用的麦克风。图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图。

如图1所示，前进音MEMS麦克风包括MEMS芯片2′和ASIC（Application Specific Integrated Circuit，简写为ASIC）芯片3′，且均位于底部设有焊盘7′的电路板1′上，三者由金属导线4′连接；在设置金属线时，需要注意布线位置，否则，可能造成芯片之间的短路。音孔5′设置在外壳6′上，MEMS芯片2′外部与外壳6′、印刷电路板1′之间的空间被认为是前腔11′，而MEMS芯片2′底部的腔体被认为是背腔21′。前进音MEMS麦克风的结构决定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高。

信噪比与背腔大小相关，背腔越大，能够做到的信噪比就越高。而前进音MEMS麦克风的背腔仅限于MEMS芯片2′底部的腔体，前腔远大于背腔，所以，前进音MEMS麦克风相对很难产生高的信噪比。

因此，需要一种新型的MEMS麦克风，增大现有的MEMS麦克风的背腔体积，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，减少使用金属线，背腔体积相对增大，而且能够产生相对高信噪比的MEMS麦克风。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，所述ASIC芯片固定在所述电路板上，金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件固定在所述MEMS芯片和所述电路板之间，所述导连件内设有至少两个导电柱，所述导电柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盘上，另一端固定在所述电路板的焊盘上，所述导电柱实现所述MEMS芯片和所述电路板之间的导通。

优选地，所述外壳与所述电路板通过密封胶密封形成腔体。 

优选地，所述ASIC芯片上覆盖有密封胶进行封装。 

优选地，所述MEMS芯片底部与所述外壳通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述电路板通过固定胶粘接或锡膏焊接在所述电路板上。 

优选地，所述导连件为至少一侧侧壁设有豁口的非密封件。 

优选地，所述导连件的截面为n型。 

优选地，所述导连件顶端与所述MEMS芯片通过固定胶粘接，底部与所述电路板通过固定胶粘接或锡膏焊接在所述电路板上。 

另外，优选地，所述导电柱是镶嵌在所述导连件内部的金属件。

从上述的描述和实践可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，其一，MEMS芯片固定在外壳上，音孔设置在MEMS芯片内侧对应的外壳上，MEMS芯片内侧与外壳之间形成前腔，而MEMS芯片外侧与外壳、电路板之间形成背腔，背腔的体积相对于现有技术中的MEMS麦克风的体积明显增大，所以信噪比将提高，形成具有高信噪比的MEMS麦克风；其二，在外壳与电路板形成的密闭空间内设有导连件，导连件内部设有导电柱，导连件内部设有导电柱，导电柱可以是金属件或电镀件，导电柱一端固定在MEMS芯片上，一端固定在电路板上，起到MEMS芯片与电路板之间导通连接的作用，取代了原来连接在MEMS芯片和ASIC芯片之间的金属线，避免金属线之间衔接不当引起的短路，导连件的位置和形状也相对灵活，导连件为至少一侧侧壁设有豁口的非密封件。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。在附图中，

图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例所述的MEMS麦克风的示意图；

图3是图2所示的MEMS麦克风的导连件示意图；

图4是本实用新型又一实施例所述的MEMS麦克风的示意图。

MEMS麦克风100′