[实用新型]数据机房半导体制冷系统

权利要求书

1.数据机房半导体制冷系统，包括鼓风机(1)，所述的鼓风机(1)连接送风管(2)，所述的送风管(2)连入数据机房(3)中，其特征是：所述的送风管(2)的外壁上配合有半导体制冷装置(4)，所述的半导体制冷装置(4)包括有数个并列设置的半导体制冷片(4a),所述的半导体制冷片(4a)包括有冷端和热端，所述的送风管(2)上设置有与半导体制冷片(4a)冷端形状与长度相适应的冷端置纳槽(2a)，所述的冷端置纳槽(2a)的数量与位置与半导体制冷片(4a)的数量与位置相对应，所述的半导体制冷片(4a)冷端插设于冷端置纳槽(2a)中，数据机房(3)设置有架空地板(31)，服务器机架组放置在架空地板(31)上，所述的架空地板(31)设置有竖向贯通的通风网格，所述的送风管(2)包括横向送风管体(21)和竖向送风管体(22)，所述的横向送风管体(21)穿过架空地板(31)，且所述的横向送风管体(21)在服务器机架组的正下方开设有竖直向上的竖向吹风口(21a)，所述的竖向送风管体(22)竖直设置在数据机房(3)中，且所述的竖向送风管体(22)开设有横向吹风口(22a)，所述的竖向吹风口(21a)吹出的风从竖直方向上为服务器机架组冷却降温，所述的横向吹风口(22a)吹出的风从水平方向上为服务器机架组冷却降温。

2.根据权利要求1所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的半导体制冷片(4a)设有上基板(41)和下基板(42)，所述的上基板(41)上间隔布设有上金属导电片(41a)，所述的下基板(42)上间隔布设有下金属导电片(42a)，每个所述的上金属导电片(41a)均各连接有一个P型半导体元件和一个N型半导体元件，且这P型半导体元件和N型半导体元件分别于相邻的两个下金属导电片(42a)连接，位于半导体制冷片(4a)两侧的下金属导电片(42a)连出有导线(43)，所述的导线(43)连接直流电源。

3.根据权利要求2所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的半导体制冷装置(4)包括有制冷片固定架(44)，所述的半导体制冷片(4a)均固定在制冷片固定架(44)上。

4.根据权利要求3所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的制冷片固定架(44)上固定有数个用于对半导体制冷片(4a)热端降温的散热风扇(45)。

5.根据权利要求4所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的数据机房(3)设置有隔断墙(5)，所述的隔断墙(5)上设置有通气百叶窗叶片。

6.根据权利要求5所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的鼓风机(1)的机身主体设置于隔断墙(5)与数据机房(3)围成的空间中。

7.根据权利要求6所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的架空地板(31)的下部设置有挡水围堰(31a)。

8.根据权利要求7所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的送风管(2)上连接有风量调节阀(23)。

9.根据权利要求8所述的数据机房半导体制冷系统，其特征是：所述的横向送风管体(21)和竖向送风管体(22)相连通。