[实用新型]一种贴补强机的剥料装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种贴补强机的剥料装置。

背景技术

目前，电子科技领域高速发展，人们对电子产品的要求越来越高，而在电子产品的设计上对空间的利用率也越来越重视，随之产生了可高效利用空间资源的柔性电路板。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是柔性电路板也存在一个缺点，即电路板的整体刚性不够，在使用时某些部位无法达到使用要求，这就需要将补强片贴于该些部位从而增加刚性。开始补强片都是以人工的方式贴于电路板上的，但是效率太低，且质量也不理想，为了解决这些问题，贴补强机也就应运而生。

电子行业对于静电是很敏感的，灰尘通常会带有静电，故电路板的生产要防尘。为了防止灰尘，在一些电路板生产企业中，会将补强片封装起来，即在补强片的两面贴膜，然后连成料带，然后将料带卷成卷，在对电路板进行补强贴片时，将料卷展开成料带，将料带的表层及底层膜剥离，然后再取出补强片。

现有的剥料装置一般是用于剥离两层的料带，且两层料带均为连续性的，然后剥离后的两层料带能连续性传输，该种剥料装置不适用于补强片料带的剥离。现也有可用于剥离三层料带的剥料装置，但是该种三层料带的三层均为连续不间断的，可连续传输，但补强片料带的中间层为补强片，料带表层和料带底层剥离后，补强片就会散落，补强片散落后的位置也不是固定的，这就不便于贴片机的取料。

故需要设计一种贴片机的剥料装置，可将补强片料带的表层和底层剥离，且能将剥离后的补强片固定住，以便后续装置抓取补强片。

发明内容

本实用新型提供一种贴补强机的剥料装置，可将补强片料带的表层和底层剥离，且能将剥离后的补强片固定住，可方便贴补强机的贴片。

为了解决技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种贴补强机的剥料装置，包括架体，架体上设有由驱动机构驱动的放料卷机构和收料卷机构，放料卷机构一侧依次设有固定于架体的表层剥离机构、料带吸附对中机构、底层剥离机构和补强片吸附台。架体上还设有引导表层或底层的导带辊。

所述驱动机构包括步进电机及同步传动皮带，步进电机与放料卷机构和收料卷机构之间均以同步传送带连接。

所述表层剥离机构为双传动辊机构，包括主动辊和与主动辊相配合的从动辊，从动辊为表层剥离辊，主动辊连接有驱动电机。

所述料带吸附对中机构包括吸附板及位于吸附板两侧的限位块，吸附板上设有连通抽气装置的抽气孔。

所述底层剥离机构为剥离块，剥离块为上表面水平的三角块，三角块的端部边角设有圆弧过渡。

所述补强片吸附台与剥离块的端部边角之间设有用于料带底层通行的缝隙。

所述补强片吸附台设有抽气孔，抽气孔与抽气装置连通。

所述架体上还设有引导料带表层的导带辊。

所述限位块上设有长条状孔，长条状孔中设有将限位块固定于吸附板的螺栓。

所述补强片吸附台的底部连接有调节架，调节架上设有调节底层剥离机构与补强片吸附台之间距离的调节组件。

本实用新型设置有表层剥离机构和底层剥离机构，可将补强片料带的表层和底层剥离，且设置的补强片吸附台可将剥离后的补强片吸附住，避免补强片脱落，及保证补强片位于固定的位置上，以便后续装置取用；设置的收料卷机构可同时回收料带表层和料带底层，结构更为简单，节约设备资源。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图中标号所示为：1-放料卷机构，2-收料卷机构，3-表层剥离机构，31-主动辊，32-表层剥离辊，33-驱动电机，4-料带吸附对中机构，41-限位块，42-吸附板，5-底层剥离机构，6-补强片吸附台，7-驱动机构，8-导带辊,9-架体，10-调节架，101-调节组件。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。