[实用新型]一种贴补强机的裁剪料装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种用于裁剪PI料的贴补强机的裁剪料装置。

背景技术

目前，电子科技领域高速发展，人们对电子产品的要求越来越高，而在电子产品的设计上对空间的利用率也越来越重视，随之产生了可高效利用空间资源的柔性电路板。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是柔性电路板也存在一个缺点，即电路板的整体刚性不够，在使用时某些部位无法达到使用要求，这就需要将补强片贴于该些部位从而增加刚性。开始补强片都是以人工的方式贴于电路板上的，但是效率太低，且质量也不理想，为了解决这些问题，贴补强机也就应运而生。

电路板补强片有多种，如钢片、PI料片等，PI料即为聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide，PI料是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受290℃高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，有优良的耐摩擦、磨耗性能。现有的电路板使用的PI料都是由带状卷成卷的，当使用时展开裁剪成小片贴于电路板上作为补强片。

现在对于电路板的贴片效率要求越来越高，电路板的贴片几乎由自动化的贴补强机完成，如果贴补强机可直接自动将PI料料卷裁剪成小片后贴于电路板上，那将大大的提高生产效率，从而减低生产成本。故需要一种可自动化将PI料料卷展开并裁剪成小片的贴补强机的裁剪料装置，以提高贴补强机的整体工作效率。

发明内容

本实用新型提供一种贴补强机的裁剪料装置，可自动化完成PI料的裁剪，结构简单，生产效率高，有利于降低生产成本。

为了解决技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种贴补强机的裁剪料装置，包括架体，所述架体上设有放料卷机构、收料卷机构和驱动机构，放料卷机构的一侧依次设有固定于架体上的料带对中机构、剥膜机构、裁剪机构和输送料机构，架体上还设有传动PI料料带的传动辊机构。

所述料带对中机构包括承料板、调节杆和位于承料板两侧的挡料块，调节杆的两端设于螺纹旋向相反的螺牙，且挡料块分别安装于调节杆的两端。

所述剥膜机构包括剥膜辊和从动辊，剥膜辊由驱动机构驱动，剥膜辊和从动辊之间设有通行PI料料带的间隙。

所述裁剪机构包括相对设置的动切刀和固定切刀，固定切刀固定于架体上，动切刀连接有切刀气缸。

所述输送料机构包括输送导轨及沿输送导轨滑动的承料平台。

所述传动辊机构包括相互平行设置的上辊和下辊，下辊由驱动机构驱动，上辊和下辊之间设有PI料料带通行的间隙。

所述驱动机构包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述放料卷机构和收料卷机构由第一驱动机构驱动，所述传动辊机构和剥膜机构由第二驱动机构驱动。

所述第一驱动机构包括第一电机和第一传动机构，第一电机通过第一传动机构与放料卷机构和收料卷机构连接。

所述第二驱动机构包括第二电机和第二传动机构，第二电机通过第二传动机构与剥膜辊和下辊连接。

所述架体上还设有用于引导剥离的保护膜传动的导料辊。

本实用新型中放料卷机构自动将PI料料卷展成料带，传动辊机构传动PI料料带，料带对中机构限定PI料料带的两侧位置，使得裁剪机构的裁剪精确，裁剪出的小片PI料尺寸公差小，满足电路板的精确贴片要求，适合高精密的电路板；PI料料带上的保护膜自动剥离，裁剪好的小片PI料自动输送，生产效率高。

附图说明

图1和图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型中料带对中机构的结构示意图；

图4为本实用新型中裁剪机构的结构示意图。

图中标号所示为： 1-架体，2-放料卷机构，3-收料卷机构，4-传动辊机构，41-上辊，42-下辊，5-料带对中机构，51-承料板，52-挡料块，53-调节杆，6-剥膜机构，7-裁剪机构，71-动切刀，72-切刀气缸，8-输送料机构，81-承料平台,82-输送导轨，9-第一电机，10-第二电机，11-导料辊。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。