[实用新型]一种简易型IC卡座的新型结构有效

专利信息
申请号: 201420558493.6 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN204190040U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 叶滋杰;戴建斌;林建;叶星 申请(专利权)人: 福建新大陆支付技术有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/24;H01R13/70;H01R12/71
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 郑浩
地址: 350015 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 简易 ic 卡座 新型 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种简易型IC卡座的新型结构。

背景技术

现在使用的卡座主要有两种形式:一种是整体式,包含有插卡槽;另一种是简易型,插卡槽需另外做结构。整体式卡座的主要缺陷是占有线路板空间太大,对于手持式设备MPOS、迷你付、IC卡读卡器,要求日益小型化,其占用空间严重影响了机器的堆叠,无法实现设备尺寸的减小。而简易型IC卡座,在IC卡槽的其它位置可以布置器件,有效地利用了闲余空间。但是现有的简易型IC卡座结构存在以下缺陷:一方面,结构还是不够紧凑,占用有效面积太大;另一方面,如图1所示,其触点均裸露在外周侧,设备很容易受到安全攻击。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种简易型IC卡座的新型结构,既结构紧凑,又能符合安全要求。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种简易型IC卡座的新型结构,所述IC卡座包括主座和止位座,所述主座的内端沿插卡方向延伸出止位座,所述止位座内设置有止位开关,所述主座内阵列分布有IC芯片触点,所述IC芯片触点的贴片引脚均设置在主座内部。

进一步的,所述IC芯片触点均由金属弹片上下弯折而成,所述金属弹片上端暴露于主座表面以作为触点,所述金属弹片下端的贴片引脚固定于主座内部以避免被安全攻击。

进一步的,所述止位开关由上方的活动触点和下方的固定触点组成。

进一步的,所述活动触点由金属弹片上下弯折而成,所述金属弹片上端暴露于止位座表面以作为触点,所述金属弹片下端的贴片引脚固定于止位座内部。

进一步的,所述固定触点由金属弹片制成,所述金属弹片的一端与上方的活动触点相配合,所述金属弹片的另一端固定于止位座内部。

进一步的,所述金属弹片的固定端两侧设置有向上勾住IC卡座的钩脚,所述金属弹片的固定端中间作为贴片引脚,所述贴片引脚向内反折以避免暴露于IC卡座的外周侧。

进一步的,所述IC卡座内设置有便于钩脚勾住的钩座。

进一步的,所述主座内设置有八个以两行四列分布的IC芯片触点。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:(1)将止位座设置于主座插卡方向的内端,即止位开关位于IC芯片触点的内端,使得结构更加的紧凑;(2)将所有的IC芯片触点都设置于IC卡座的内部,使触点不暴露在外侧面,不易被安全攻击。

附图说明

图1为现有简易型IC卡座的结构示意图。

图2为本实用新型实施例正面的结构示意图。

图3为本实用新型实施例背面的结构示意图。

图4为本实用新型实施例的应用示意图。

图中:1-IC卡座,11-主座,12-止位座,13-钩座,2-活动触点,3-固定触点,4-IC芯片触点,5-钩脚,6-贴片引脚。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的说明。

如图2~4所示,一种简易型IC卡座的新型结构,所述IC卡座1包括主座11和止位座12,所述主座11的内端沿插卡方向延伸出止位座12,所述止位座12内设置有由上方的活动触点2和下方的固定触点3组成的止位开关,所述主座11内阵列分布有IC芯片触点4,所述IC芯片触点4的贴片引脚6均设置在主座11内部,即不暴露于主座11的外周侧。

在本实施例中,所述IC芯片触点4均由金属弹片上下弯折而成,所述金属弹片上端暴露于主座11表面以作为触点,所述金属弹片下端的贴片引脚6固定于主座11内部以避免被安全攻击。

在本实施例中,所述活动触点2由金属弹片上下弯折而成,所述金属弹片上端暴露于止位座12表面以作为触点,所述金属弹片下端的贴片引脚6固定于止位座12内部。所述固定触点3由金属弹片制成,所述金属弹片的一端与上方的活动触点2相配合,所述金属弹片的另一端固定于止位座12内部。

在本实施例中,所述金属弹片的固定端两侧设置有向上勾住IC卡座1的钩脚5,所述金属弹片的固定端中间作为贴片引脚6,所述贴片引脚6向内反折以避免暴露于IC卡座1的外周侧。为了方便贴片引脚11固定,所述IC卡座1内设置有便于钩脚5勾住的钩座13。所述主座11内设置有八个以两行四列分布的IC芯片触点4,但并不局限于此,所述IC芯片触点4具体个数可根据实际IC芯片而设置。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。

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