[实用新型]屏蔽罩组件及含其的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽罩组件及含其的移动终端。

背景技术

如图1-2所示，传统的移动终端中屏蔽罩组件包括面壳1′、背壳、PCB板2′和屏蔽罩4′，该屏蔽罩4′固定于该PCB板2′的上表面，且该屏蔽罩4′和该PCB板2′压设于该面壳1′与该背壳之间，在面壳1′上设置有一LCD显示模组3′，该PCB板2′的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件21′，该PCB板2′的上表面的中部区域还设有若干芯片组件22′，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板2′的上表面，且该屏蔽罩4′内形成有一容置腔41′，该些电路匹配器件21′和芯片组件22′均位于该容置腔41′内，该屏蔽罩的顶壁包括一用于覆盖该些电路匹配器件的周部区域42′和一用于覆盖该些芯片组件的中心区域43′，且该些电路匹配器件均位于该屏蔽罩的顶壁的周部区域42′的正下方，该些芯片组件均位于该该屏蔽罩的顶壁的中心区域43′的正下方。

其中，该屏蔽罩的顶壁的上表面与该面壳的下表面之间为间隙配合，且其配合公差为0.1mm。同时，为了避免因屏蔽罩产生变形对该些芯片组件施加一压力造成该些芯片组件的损坏，以及为了避免贴片该屏蔽罩时因该屏蔽罩与该些芯片组件接触导致该些芯片组件产生偏移，在设计时，该些芯片组件的顶面与该屏蔽罩的顶壁的中心区域的底面之间需留一安全距离，该安全距离大于或等于0.2mm。这将使得该屏蔽罩的高度为该芯片组件的高度、该安全距离和该屏蔽罩的厚度之和。然而，该屏蔽罩的顶壁的周部区域的上表面与该屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离可为该芯片组件的高度和该屏蔽罩的厚度之和。其中，该屏蔽罩的高度为该屏蔽罩的顶壁的中心区域的上表面与该屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离。

由此可知，传统的移动终端中屏蔽罩的高度较大，从而使得移动终端整机厚度较厚，用户体验感较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的传统的移动终端中屏蔽罩的高度较大、移动终端整机厚度较厚以及用户体验感较差等缺陷，提供一种屏蔽罩组件及含其的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种屏蔽罩组件，包括面壳、背壳、设置于该背壳上的PCB板和屏蔽罩，该PCB板的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件，该PCB板的上表面的中部区域还设有若干芯片组件，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板的上表面，且该屏蔽罩内形成有一容置腔，该些电路匹配器件和芯片组件均位于该容置腔内，其特征在于，该屏蔽罩的顶壁上开设有一与该些芯片组件对应设置的钻孔，该钻孔与该容置腔相连通，且该些芯片组件均位于该钻孔的正下方；

该钻孔的孔口设有若干间隔设置的凸边部，该些凸边部均沿该钻孔的周缘向外翻，该面壳上设有若干与各该凸边部相对应的卡槽，各该凸边部卡设于相对应的卡槽内。

在本方案中，在屏蔽罩的顶壁上开设有一与芯片组件对应设置的钻孔，钻孔的孔口设有凸边部，且将凸边部卡设在面壳的卡槽内，使得屏蔽罩的顶壁与面壳配合连接实现屏蔽罩对PCB板上的芯片组件、电路匹配器件的可靠屏蔽的同时，降低了屏蔽罩的高度。且该屏蔽罩的高度可以降低为芯片组件的高度和屏蔽罩的厚度之和。其中，屏蔽罩的高度为屏蔽罩的顶壁的上表面与屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离。

较佳地，该钻孔的壁面与该屏蔽罩的侧壁的外表面平行。

在本方案中，采用上述结构，可以保证该屏蔽罩的强度，进而保证屏蔽罩对PCB板上的芯片组件、电路匹配器件的可靠屏蔽，提高了该屏蔽罩的使用寿命。

较佳地，各该凸边部的顶面位于该面壳的底部的上表面的下方。

在本方案中，采用上述结构形式，避免了凸边部突出该面壳的底部的上表面对设置在面壳内的元器件产生干涉作用。

较佳地，该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离与该屏蔽罩的厚度之差大于或等于0.1mm。

在本方案中，采用上述结构形式，使得当屏蔽罩的厚度为0.1mm-0.2mm时，芯片组件都具有一大于或等于0.2mm的安全距离。

较佳地，该屏蔽罩的厚度为0.2mm，该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离为0.3mm。

在本方案中，采用上述结构形式，不仅避免了因屏蔽罩产生变形对该些芯片组件施加一压力造成该些芯片组件的损坏，而且避免了贴片该屏蔽罩时因该屏蔽罩与该些芯片组件接触导致该些芯片组件产生偏移。

较佳地，各该芯片组件的高度为1.0mm-1.1mm，该屏蔽罩的高度为1.2mm-1.3mm。