[实用新型]一种防拆装置有效
| 申请号: | 201420556279.7 | 申请日: | 2014-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN204129924U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 吴健 | 申请(专利权)人: | 北京浪奇捷联科技开发有限公司 |
| 主分类号: | G08B21/18 | 分类号: | G08B21/18 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100041 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 拆装 | ||
1.一种防拆装置,其特征在于,包括:
壳体;
依次设置于所述壳体内的主板、隔板及电池,其中,所述主板与所述电池电连接;
后盖,盖设于所述壳体后部,其中,所述壳体内设置有与所述主板电连接的限位开关,当所述后盖盖设于所述壳体上时,压触所述限位开关闭合,当所述后盖相对所述壳体存在开启位移时,所述限位开关断开;
绑带,所述绑带具有可搭接到一起的两部分,分别设置于所述壳体的两端;
设置于所述绑带上的锁扣,所述绑带的两部分搭接后,通过所述锁扣锁定;
所述绑带内设置有存在不同电位的多条导电回路和一个回路开关,所述导电回路与所述主板电连接,其中,至少一条所述导电回路与所述回路开关连接,且所述绑带的两部分搭接后,通过所述锁扣压触所述回路开关闭合。
2.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述主板包括:
低频天线;
与所述低频天线连接的低频接收电路;
高频天线;
与所述高频天线连接的高频通信集成电路;
分别与所述低频接收电路、所述高频通信集成电路连接的微处理器;
其中,所述限位开关及所述导电回路分别与所述微处理器电连接。
3.根据权利要求2所述的防拆装置,其特征在于,所述主板还包括:
与所述微处理器连接的加速度传感器。
4.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述锁扣通过螺丝固定所述绑带的两部分,且所述锁扣上设置有防撬结构。
5.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述壳体的两端分别设有一连接槽,所述绑带与所述壳体的连接部分镶嵌在所述连接槽中,并通过所述后盖封闭。
6.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述绑带采用硅胶材料,所述导电回路采用柔性电路板FPC材料。
7.根据权利要求6所述的防拆装置,其特征在于,所述绑带的两部分搭接后,所述绑带与所述壳体形成一环形,且所述导电回路与所述绑带组装后,所述FPC材料的铜箔面位于所述环形内侧。
8.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述后盖内侧周边设置有凸起沿,且所述凸起沿内嵌有防水圈。
9.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述壳体正面埋有预设多个金属触点,所述电池通过所述金属触点与外部装置连接。
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