[实用新型]一种防拆装置有效

专利信息
申请号: 201420556279.7 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN204129924U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 吴健 申请(专利权)人: 北京浪奇捷联科技开发有限公司
主分类号: G08B21/18 分类号: G08B21/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100041 北京市石景*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆装
【权利要求书】:

1.一种防拆装置,其特征在于,包括: 

壳体; 

依次设置于所述壳体内的主板、隔板及电池,其中,所述主板与所述电池电连接; 

后盖,盖设于所述壳体后部,其中,所述壳体内设置有与所述主板电连接的限位开关,当所述后盖盖设于所述壳体上时,压触所述限位开关闭合,当所述后盖相对所述壳体存在开启位移时,所述限位开关断开; 

绑带,所述绑带具有可搭接到一起的两部分,分别设置于所述壳体的两端; 

设置于所述绑带上的锁扣,所述绑带的两部分搭接后,通过所述锁扣锁定; 

所述绑带内设置有存在不同电位的多条导电回路和一个回路开关,所述导电回路与所述主板电连接,其中,至少一条所述导电回路与所述回路开关连接,且所述绑带的两部分搭接后,通过所述锁扣压触所述回路开关闭合。 

2.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述主板包括: 

低频天线; 

与所述低频天线连接的低频接收电路; 

高频天线; 

与所述高频天线连接的高频通信集成电路; 

分别与所述低频接收电路、所述高频通信集成电路连接的微处理器; 

其中,所述限位开关及所述导电回路分别与所述微处理器电连接。 

3.根据权利要求2所述的防拆装置,其特征在于,所述主板还包括: 

与所述微处理器连接的加速度传感器。 

4.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述锁扣通过螺丝固定所述绑带的两部分,且所述锁扣上设置有防撬结构。 

5.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述壳体的两端分别设有一连接槽,所述绑带与所述壳体的连接部分镶嵌在所述连接槽中,并通过所述后盖封闭。 

6.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述绑带采用硅胶材料,所述导电回路采用柔性电路板FPC材料。 

7.根据权利要求6所述的防拆装置,其特征在于,所述绑带的两部分搭接后,所述绑带与所述壳体形成一环形,且所述导电回路与所述绑带组装后,所述FPC材料的铜箔面位于所述环形内侧。 

8.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述后盖内侧周边设置有凸起沿,且所述凸起沿内嵌有防水圈。 

9.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述壳体正面埋有预设多个金属触点,所述电池通过所述金属触点与外部装置连接。 

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