[实用新型]一种含铜氨络合废水资源回收及零排放膜系统

说明书

技术领域

本实用新型属于废水处理技术领域，具体涉及一种含铜氨络合废水资源回收及零排放膜系统。 

背景技术

近年来，随着电子工业的迅速发展，对印制板的需求日益增加，同时对其品质也提出了更高的要求，印制线路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)产业已经成为电子信息产业的核心基础。据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90％，超过日本成为世界第一。2000年至2006年中国PCB市场年均增长率达20％，远超过全球平均水平。2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010年中国的PCB产业出现了全面复苏，2010年中国PCB产值高达199.71亿美元。Prismark预测2010～2015年间中国将保持8.10％的复合年均增长率，高于全球5.40％的平均增长率。 

在PCB生产过程中有多种重金属排出，且部分重金属还以络合物的形态存在，成份复杂，处理难度较大，给当地的生态环境和人们的身体健康带来很大的影响。含有重金属络合物的主要是络合废水，一般占总废水量的3％～5％左右，其主要来源于线路板生产过程中的微蚀、酸性蚀刻、碱性蚀刻、沉铜、镀金等工序。在以混凝沉淀为主要处理工艺的PCB废水处理系统中，出水铜常常在0.5～3mg/L，有时甚至更高，不能稳定达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)中一级标准总出水总铜≤0.5mg/L的要求，其中总铜超标的主要原因就是未对络合铜进行破除或未破除彻底。因此，能否有效破除络合铜，是PCB废水处理工艺是否成功的重要因素。 

目前采用的几种处理方法为：化学沉淀法、氧化还原法、生化法和其他方法。每种方法都有其优点和不足，没有哪种方法对所有络合铜都有效，单纯一种处理方法一般难以达到稳定的处理效果，且处理费用高，药剂添加量大。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种含铜氨络合废水资源回收及零排放膜系统；该系统是一个全流程过滤分离(Thruflux Filtration Sepration，TFS)系统，以微滤膜过滤装置代替传统的板框压滤机，改善了过滤效果，并且整个系统通过串联、并联方式将四个膜装置连接起来形成循环回路，可以连续运行。 

本实用新型的目的通过下述技术方案实现： 

一种含铜氨络合废水资源回收及零排放膜系统，包括微滤膜(OF膜)装置、反渗透膜(RO膜)装置A、高压海水淡化膜(HF膜)装置和反渗透膜装置B；所述的微滤膜装置、反渗透膜装置A和高压海水淡化膜装置依次构成一个循环回路，所述的微滤膜装置、反渗透膜装置A和反渗透膜装置B依次构成另一个循环回路； 

所述的微滤膜装置包括依次连接的含铜氨络合废水原水罐、微滤膜过滤装置和微滤膜装置淡水罐；所述的微滤膜过滤装置与含铜氨络合废水原水罐连接；微滤膜装置的主要功能是去除含铜氨络合废水中的悬浮杂质、悬浮固体(SS)及色度，含铜氨络合废水经微滤膜装置进行错流过滤处理后，其Cu²⁺、Ni²⁺、COD和NH₃-N的含量、EC(Electrical Conductivity)值无明显变化；含铜氨络合废水原水罐储存含铜氨络合废水原水，含铜氨络合废水原水通过微滤膜过滤装置进行错流过滤，得到淡水A和浓水A，浓水A可回流至含铜氨络合废水原水罐进行循环浓缩，淡水A则进入微滤膜装置淡水罐等待反渗透膜装置A的浓缩分离； 

所述的微滤膜过滤装置含有微滤膜、膜壳和膜架，微滤膜设置于膜壳内，膜壳设置于膜架上； 

所述的微滤膜装置还包括用于将液体由含铜氨络合废水原水罐输向微滤膜过滤装置的提升泵A； 

所述的提升泵A设置于含铜氨络合废水原水罐和微滤膜过滤装置之间； 

所述的提升泵A为单组高压提升泵； 

所述的反渗透膜装置A包括反渗透膜过滤装置A、反渗透膜装置A浓水罐和反渗透膜装置A淡水罐；