[实用新型]一种微型音叉晶体自动取放装置有效
申请号: | 201420545348.4 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN204145428U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 屈新球;叶荧福;魏福全;邹新洲 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 音叉 晶体 自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及音叉晶体生产领域,具体涉及一种微型音叉晶体自动取放装置。
背景技术
在微型音叉晶体生产领域,晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子,音叉晶片需要排列到基座焊接治具上,微型音叉尺寸十分微小,用人工操作难度大,效率低下,此多路吸取晶片的装置,实现多个晶片上音叉单元的自动吸取,排列到基座焊接治具上,是微型音叉晶体生产中的重要装置。
中国专利授权公告号CN 201699654,授权公告日为2011年1月5日的实用新型公开了一种晶体谐振器编带用吸取器,包括一个两端封闭的中空管体,管体上设有与负压源相接的抽气接口,管体一侧壁上沿轴向均匀设置数个长度相等的吸嘴,每个吸嘴上有吸孔与管体内腔相通,相邻吸嘴的吸孔中心间距与分选托盘上相邻两个槽位中心间距相等。
该实用新型釆用负压方式吸取晶体谐振器,劳动效率高,还可避免了镊子划动造成的污染和划伤。但该实用新型在工作过程中,吸嘴频繁的吸起、放下很容易造成吸嘴尖端部分的磨损,由于吸嘴是与中空管体一体化连接,无法拆卸,一旦损坏更换起来十分麻烦,费时费力,而且整个管体上只有一个抽气接口,这样在工作时位于两端的吸嘴往往抽气力度不如中心吸嘴,必须加大抽泣力度才能保证两端吸嘴不掉了,无形造成了不必要的能量损耗。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷和不足,提供一种取放稳定、维修方便、能耗低的微型音叉晶体自动取放装置。
为实现以上目的,本实用新型的技术解决方案是:一种微型音叉晶体自动取放装置,包括吸嘴定位槽,所述吸嘴定位槽内沿轴向安装有空心吸嘴,所述吸嘴定位槽的顶部安装有上压锁紧板,所述上压锁紧板顶部安装有真空接头,所述真空接头与吸嘴定位槽内部相连通,其特征在于:所述空心吸嘴插接在吸嘴定位槽的底部,所述吸嘴定位槽内壁上安装有吸嘴限位条,所述空心吸嘴上套有吸嘴压板。
所述吸嘴定位槽的底部设置有下密封片,所述吸嘴定位槽与上压锁紧板之间设置有上密封片。
所述吸嘴定位槽内设置有两组空心吸嘴,所述上压锁紧板顶部安装有两个真空接头,所述真空接头的吸气口分别位于两组空心吸嘴的正上方。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型将空心吸嘴采用插接的形式安装在吸嘴定位槽的底部,使得空心吸嘴可以随时拆卸更换,降低了维修成本,用吸嘴限位条和吸嘴压板固定空心吸嘴,可以避免空心吸嘴在工作工程中因摆动造成的晶体脱落,使得本装置取放晶体时更加稳定。
2、本实用新型的上、下密封片可以保证吸嘴定位槽的密封性能达到最好,避免因漏气造成的气压不稳从而使得晶体脱落,保证工作效率不会因质量问题而降低。
3、本实用新型设置两个真空接头,两组空心吸嘴,这样可以确保真空接头的抽气效果达到最好,能耗最低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的组装示意图。
图中:吸嘴定位槽 1,空心吸嘴 2,上压锁紧板 3,真空接头 4,吸嘴限位条 5,吸嘴压板 6,下密封片 7,上密封片 8。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1-图2,一种微型音叉晶体自动取放装置,包括吸嘴定位槽1,所述吸嘴定位槽1的底部设置有下密封片7,所述吸嘴定位槽1内沿轴向安装有两组空心吸嘴2,所述吸嘴定位槽1的顶部安装有上压锁紧板3,所述吸嘴定位槽1与上压锁紧板3之间设置有上密封片8,所述上压锁紧板3顶部安装有两个真空接头4,所述真空接头4与吸嘴定位槽1内部相连通,所述真空接头4的吸气口分别位于两组空心吸嘴2的正上方,所述空心吸嘴2插接在吸嘴定位槽1的底部,所述吸嘴定位槽1内壁上安装有吸嘴限位条5,所述空心吸嘴2上套有吸嘴压板6。
本实用新型的装配过程参见图2:先将下密封片7放置在吸嘴定位槽1内,再将空心吸嘴2逐个插接在吸嘴定位槽1的底部,接着把吸嘴限位条5卡在空心吸嘴1周围的吸嘴定位槽1内壁上,再将吸嘴压板6套在空心吸嘴2上,再把上密封片8对准贴在吸嘴定位槽1的槽面上,把上压锁紧板3安装在上密封片8上,用锁紧螺丝将上压锁紧板3和吸嘴定位槽1锁紧,最后将真空接头4安装在上压锁紧板3上完成安装。
本实用新型在吸取微型音叉晶体时,只需将空心吸嘴2的尖嘴部分靠近音叉晶体,然后用真空接头4抽空吸嘴定位槽1内的空气,使得吸嘴定位槽1内形成负压,即可将音叉晶体吸起来,当需要将音叉晶体放到基座焊接治具上,音叉晶体轻轻触碰基座焊接治具即可自由脱落入槽中。
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