[实用新型]检测装置有效

专利信息
申请号: 201420542035.3 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN204287406U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 王大海;朱小先;朱利琼;冷蓉蓉 申请(专利权)人: 江苏奥雷光电有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 212009 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光通信检测领域,特别涉及适用于激光器探测器的检测装置。

背景技术

在光纤通信系统中,2.5Gbps及以下速率的TO封装激光探测器(PIN-TIA)由于体积小,成本低连接方便,被广泛应用。

图1为现有技术中激光探测器(PIN-TIA)的电路原理图。如图1所示,激光探测器(PIN-TIA)工作模式:由于该激光探测器(PIN-TIA)应用于光通讯系统设备里的智能部分,所以在设备使用过程中,会自动显示输入的激光功率,同时对激光功率进行监控。

其中:管脚2IMONT为监控脚,对输入激光的光功率进行监控,监控脚输出激光光功率的监控信号。输出监控信号有两种工作模式,当线1部分(图1)连接,为输出拉电流(Isource)模式;当线1部分断开,为输出灌入电流(Isink)模式。Isource模式为:当激光输入的时候,监控脚会主动输出电流,根据电流的大小,可以监控激光的功率。Isink模式为:当激光输入的时候,监控脚没有电流输出,当对该脚加电压的时候,会有漏电流(注入电流)产生,根据激光功率的不同,该处漏电流的大小也不同,对该处漏电流进行监控也可以监控激光的功率。

从激光探测器(PIN-TIA)到设备的主要生产过程为激光探测器(PIN-TIA)封装、模块的组装以及设备组装和安装。在生产和供应过程容易出现以下问题:激光探测器(PIN-TIA)封装的过程中,会出现内部电路少焊接一根线1,导致激光探测器(PIN-TIA)的监控模式由Isource模式转为Isink模式。

激光探测器(PIN-TIA)在制作工艺中,会在模块组装的软件校验过程中或者设备的组装和安装过程,发现问题,产生不良现象,通讯设备的监控软件上不能显示由激光探测器(PIN-TIA)输出的激光功率监控值。该时通讯设备或者模块产品已经完成,等待包装入库,返工将会造成很大的损失。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术中存在的上述或其他缺陷,本实用新型提出一种检测装置,本实用新型可不用切开激光探测器,就可以检测出内部的监控模式是Isource模式还是Isink模式,即检测内部电路控制逻辑电路(CONTROL LOGIC)是否接地(GND)。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种检测装置,包括:激光发生器,用于发射激光输入到待测激光探测器;固定装置,用于固定和夹持所述激光探测器和所述激光发生器;调节和控制所述激光发生器和所述激光探测器在三维方向上的相对位置;电流测试器,用于测试所述激光探测器监控管脚上的监控电流。

进一步地,所述激光发射器包括陶瓷插针光纤、可调式光衰减器。

进一步地,所述激光探测器(PIN-TIA)包括透镜、管帽、管座、光电转换芯片,所述光电转换芯片贴在所述管座上,所述芯片的引脚通过金丝焊接到所述管座上表面的管脚上,管脚通过管座,在管座的下表面引出管脚,所述芯片通过管帽填充氮气密封,所述透镜通过胶体粘结在所述管帽上,用于接收输入激光。

进一步地,所述固定装置包括控制平台,控制所述激光发射器沿Z轴方向运动,控制所述管座在水平面X轴、Y轴方向运动。

进一步地,所述控制平台包括有一L型基座、一X轴滑移单元、一Y轴滑移单元、一Z轴滑移单元,所述Z轴滑移单元包括可沿所述基座向Z轴运动的第一平板,所述Y轴滑移单元包括可沿基座向Y轴运动的第二平板,所述X轴滑移单元包括可沿第二平板向X轴运动的第三平板,其中,所述第二平板设置在所述基座的水平平面上,所述第三平板设置在所述第二平板上,所述第一平板设置在所述基座的垂直平面上。

进一步地,还包括光纤夹持固定器,所述光纤夹持固定器一端设置在所述第一平板上,另一端用于固定和夹持所述激光发生器,并且可以沿Z轴方向运动,且可调节所述激光发射器相对于激光探测器沿Z轴方向的距离。

进一步地,所述第三平台上设置基台,所述基台上设置固定架,所述固定架用于放置和夹持所述管座,并且可沿X轴、Y轴方向运动,用于调节所述激光发射器相对于激光探测器沿X/Y轴方向的距离。

进一步地,所述监控电流为0.20~0.30mA是输出拉电流模式;所述监控电流为40~60uA是灌入电流模式。

进一步地,所述电流测试器为皮安表。

本实用新型与现有技术相比,其优点主要在于:

该装置从激光探测器到设备的生产工序初期,就能够发现和预防激光探测器内部的不良现象。避免在从激光探测器到设备的生产工序后期发现不良现象,节约大量的返工和返修原材料和人工的损失。

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