[实用新型]钻头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻头结构(drill structure)，特别涉及一种适用于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的钻头结构。

背景技术

在现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，电子产品内部的各种电子元件的制造加工将变得越趋精细，对于可供电子元件组设定位的印刷电路板的体积亦必须随之缩小。目前业界对于印刷电路板钻孔加工工艺所使用的微型钻头(micro drill)的精度、强度与进给速率，甚至是孔壁品质等加工条件的要求也越来越高。而且，实务上，业界通常会对叠置而成的多片印刷电路板一并进行相同的钻孔加工工艺，以提升加工效率和降低制造成本，因此所使用到的钻头长度较长，也必须具有足够的强度和排屑能力。

目前市面上较为常见的微型钻头刀面10，如图1所示，由刀面中心12两侧向后斜向形成有两个对称的主刀面14，每一个主刀面14具有两个相对且平行的侧边141、侧边141’，其中一侧边141形成一直线切削边，另一侧边141’则接续一副刀面16，此种主刀面14相对的两条侧边141、侧边141’相互平行的设计，限制了主刀面14的外缘142的边界长度，也限制了主刀面14的可磨损面积，因此钻孔时较无抵抗磨耗的能力，使得主刀面14的外缘142迅速缩小，如图2所示，甚至完全磨损完毕，导致于在钻头刀面10外径缩小的情况进行钻孔时，将造成钻孔孔径过小的异常，使得钻孔品质受到影响。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的之一是提供一种钻头结构，能够使钻孔的孔数能有效提升，且能够增加钻孔机主轴的使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是，一种的钻头结构，包含：

柄部段；以及

刃部段，该刃部段设置于该柄部段的一端，该刃部段的最前端设置有刀面中心，该刀面中心的两侧向后斜向形成有两个对称的切削刀面，每一个该切削刀面的外周边沿着该刃部段的外周面向后延伸旋绕形成有两个螺旋侧刃及两个排屑沟，每一个该切削刀面包含主刀面及副刀面，两个该切削刀面的两个该主刀面具有位于该刀面中心的交接部，每一个该主刀面的区域由该刀面中心往该主刀面对应的该外周边方向逐渐加宽。

如上所述的钻头结构，该交接部为两个该主刀面的相交棱边，该主刀面包含切削边、第一连接边及主刀面外缘，该切削边及该第一连接边分别由该相交棱边的相对两端延设，且该切削边及该第一连接边的远离该相交棱边的一端与该主刀面外缘连接，每一个该副刀面包含刀锋边、第二连接边及副刀面外缘，该第二连接边与该第一连接边接续，且两个该副刀面的两条该刀锋边分别由该相交棱边的相对两端延设，且该刀锋边及该第二连接边的远离该相交棱边的一端与该副刀面外缘连接。

如上所述的钻头结构，该刀面中心的宽度小于该主刀面外缘的边界长度，且该刀面中心的宽度与该主刀面外缘的边界长度的比值介于20％至50％之间。

如上所述的钻头结构，该主刀面外缘及该副刀面外缘共构该切削刀面的该外周边，该外周边沿着该螺旋侧刃形成边隙沟，该切削刀面形成该边隙沟的该外周边的部分具有内缩部，该内缩部自该外周边的内缩点沿着该副刀面外缘延伸至与该刀锋边，该内缩点位于该主刀面外缘及该副刀面外缘其中之一。

如上所述的钻头结构，该主刀面的该切削边与该主刀面外缘的交界点至该内缩点的边界长度与该主刀面外缘的边界长度的比值介于30％至150％之间，该内缩部具有内缩深度，该内缩深度与该刃部段的外径的比值介于1％至10％之间。

如上所述的钻头结构，每一个该主刀面包含第一棱边、切削边、第一连接边及主刀面外缘，两个该主刀面的两条该第一棱边呈连续直线，每一个该主刀面的该切削边及该第一连接边分别由该第一棱边的相对两端延设，且该切削边及该第一连接边的远离该第一棱边的一端与该主刀面外缘连接，每一个该副刀面包含第二棱边、刀锋边、第二连接边及副刀面外缘，该第二连接边与该主刀面的该第一连接边接续，每一条该切削刀面的该副刀面的该第二棱边与另一条该切削刀面的该主刀面的该第一棱边共构相交棱边。

如上所述的钻头结构，该第一棱边的宽度小于该主刀面外缘的边界长度，该第一棱边的宽度与该主刀面外缘的边界长度的比值介于20％至50％之间。

如上所述的钻头结构，该主刀面外缘及该副刀面外缘共构该切削刀面的该外周边，部分该外周边沿着该螺旋侧刃形成一边隙沟，该切削刀面的部分该外周边具有内缩部，该内缩部自该外周边的内缩点延伸至该副刀面外缘与该刀锋边的交界点，该内缩点位于该主刀面外缘及该副刀面外缘其中之一。