[实用新型]半导体激光器自动温度控制系统

权利要求书

1.一种半导体激光器自动温度控制系统，包括LD激光二极管、TEC制冷器和PIN二极管，所述LD激光二极管和PIN二极管连接外电路，其特征在于：包括温度检测放大电路、控制器和TEC功率放大器，所述温度检测放大电路包括一惠斯通电桥和至少一个运算放大器，所述惠斯通电桥由两个固定电阻、一个热敏电阻和一个可调电阻构成，其中两个固定电阻串联，二者中间点取为A，热敏电阻与可调电阻串联，二者中间点取为B，A、B分别连接所述运算放大器的差动输入端；所述控制器包括一PI控制器电路，所述PI控制器电路的输入端连接温度检测放大电路中运算放大器的输出端，所述PI控制器电路的输出端连接TEC功率放大器，所述TEC功率放大器包括至少一个半导体三极管，所述半导体三极管的基极连接PI控制器电路的输出端，所述半导体三极管的发射级连接TEC制冷器。

2.如权利要求1所述的半导体激光器自动温度控制系统，其特征在于：所述PI控制器电路包括一运算放大器，所述PI控制器电路中运算放大器的同相输入端与所述温度检测放大电路中运算放大器的输出端连接，所述PI控制器电路中运算放大器的异相输入端通过一负载电阻接地，其输出端与同相输入端之间连接至少一个负载电阻，所述负载电阻并联一电容。

3.如权利要求2所述的半导体激光器自动温度控制系统，其特征在于：所述热敏电阻为负温度系数的电阻。

4.如权利要求3所述的半导体激光器自动温度控制系统，其特征在于：所述热敏电阻、LD激光二极管、TEC制冷器和PIN二极管紧密封装在一起。