[实用新型]一种引线框架全自动封装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架全自动封装系统。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料例如金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接形成电气回路的关键结构件，引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的树脂封装生产需求量大，需要有相应的生产设备和系统来支持，现有封装方法效率低、精准度低、振动大，成品卸料时物为散乱、需要额外的时间去整理成品，所以现有的封装方法已经不能满足生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有封装方法效率低、精准度低、振动大，成品卸料时物为散乱、需要额外的时间去整理成品的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架全自动封装系统，包括上料机架、下料机架、上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元、树脂振动单元、树脂整列单元、树脂上升单元、IO/UL导轨单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、薄膜封装单元、下料冲切单元、下料单元、下料拨爪、成品收集单元和料盒收集单元，上料机架分为上下两层，所述上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元和条带预热单元位于上料机架上层使得它们的底面位于同一平面上，所述树脂振动单元、树脂整列单元和树脂上升单元位于在上料机架下层使得它们的底面位于同一平面上，上料单元位于引线框架整列单元的一侧使得它们位于同一行，树脂整列单元位于树脂振动单元的一侧使得它们位于同一行，引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元和树脂振动单元依次连接使得它们位于同一列，树脂整列单元位于树脂上升单元的一侧使得它们位于同一列，IO/UL导轨单元位于在上料机架上层的上方使得IO/UL导轨单元的一侧位于条带预热单元、树脂振动单元和树脂整列单元的上方、IO/UL导轨单元的另一侧位于下料冲切单元的上方，下料冲切单元、下料单元、下料拨爪和成品收集单元依次设置在下料机架上使得它们位于同一列，成品收集单元靠近下料拨爪、远离IO/UL导轨，料盒收集单元也位于下料机架上，料盒收集单元位于成品收集单元的一侧，使得成品收集单元和料盒收集单元位于同一行，所述上料机械手与下料机械手均安装在IO/UL导轨单元上且能够沿着IO/UL导轨单元移动、上料机械手位于下料机械手的一侧且靠近条带预热单元、树脂振动单元和树脂整列单元、下料机械手靠近下料冲切单元，所述的压机单元一侧靠近上料单元，另一侧靠近下料冲切单元，薄膜封装单元位于压机单元上，所述的压机单元包括依次排列为一行的第一压机、第二压机、第三压机和第四压机，第一压机、第二压机、第三压机和第四压机上均设有薄膜封装单元，所述第一压机靠近上料单元，所述第四压机靠近下料冲切单元。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、操作方便、性价比高，可根据产品的不同进行相关交换部的更换，从而达到一机多用的目的，省时省力、应用范围广，适合各类引线框架的树脂封装，实现了引线框架的全自动树脂封装功能，提高了工作效率效率，保证了封装的精准度，成品卸料将物料收纳到与上料时的料盒相同的料盒里，卸料方便、节约了成本、便于下一步骤的使用。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中所示：1上料单元，2引线框架整列单元，3条带牵引单元，4条带预热单元，5树脂振动单元，6树脂整列单元，7树脂上升单元，8 IO/UL导轨单元，9上料机械手，10下料机械手，11第一压机，12第二压机，13第三压机，14第四压机，15薄膜封装单元，16下料冲切单元，17下料单元，18下料拨爪、19成品收集单元、20料盒收集单元。

具体实施方式

下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。