[实用新型]灯有效

专利信息
申请号: 201420535417.3 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN204062613U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 榎本雅成;栗田贵好 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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【说明书】:

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种灯。

背景技术

例如,为了照明或显示的用途,使用有利用发光二极管等半导体的发光的灯。该灯包括:在基板上安装有LED等半导体发光元件的模块、经由电线与模块连接并且向半导体发光元件供给电力的点灯电路、容纳半导体发光元件和点灯电路等的部件。

以往,将模块和从点灯电路延伸的电线进行连接时,采用了利用焊锡等将电线直接连接于模块的基板上的电连接部的方式(以下,称作直接软钎焊方式)。但是,直接软钎焊方式存在如下问题:电线与电连接部的软钎焊连接的操作性较差。针对这个问题,可以考虑另行设置使电线固定的部件,但这样会导致配件数量的增加。

专利文献1:日本特开2012-59636号公报

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单且能够改善直接软钎焊的操作性的灯。

为了解决上述问题,实施方式的灯具备:一端侧开口且中空的框体;具有向一端侧突出的保持部,并且至少一部分容纳于所述框体内的绝缘外壳;具有电连接部的基板;具有安装于所述基板上的半导体发光元件,并且配置于所述绝缘外壳的一端侧的发光模块;配置于所述绝缘外壳内的点灯电路;在一端连接于所述点灯电路,另一端保持于所述绝缘外壳的所述保持部的状态下,与所述基板的所述电连接部软钎焊连接的电线。

根据本实用新型,能够使结构变得简单,并且改善直接软钎焊的操作性。

附图说明

图1是用于说明第1实施方式的灯的图。

图2是第1实施方式的灯的俯视图。

图3是第1实施方式的灯的卸下框体后的绝缘外壳的侧视图。

图4是第1实施方式的灯的保持部附近的放大图。

图中:1-框体,2-绝缘外壳,26-保持部,3-散热板,4-发光模块,41-基板,5-灯罩,6-点灯电路,61-电线,7-灯头,8-绝缘环。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图1~图4,对第1实施方式进行说明。图1是用于说明第1实施方式的灯的图,图2是第1实施方式的灯的俯视图,图3是第1实施方式的灯的卸下框体后的绝缘外壳的侧视图,图4是第1实施方式的灯的保持部附近的放大图。

本实施方式的灯是用于照明或显示用途的LED灯,该灯包括:框体1、绝缘外壳2、散热板3、发光模块4、灯罩5、点灯电路6、灯头7和绝缘环8。另外,在本实施方式中,灯中心轴上的从灯头7侧观察时灯罩5所在位置的方向称为一端侧,从灯罩5侧观察时灯头7所在位置的方向称为另一端侧而进行说明。

框体1是由热传导性较好的材料,例如铝或陶瓷,和具有高散热性的树脂等制成的圆筒形的外壳。框体1在一端侧和另一端侧具有开口,这些开口是连通的。框体1呈内径及外径从一端侧向另一端侧变小的缩径形状。即,一端侧的开口的直径大于另一端侧的开口的直径。并且,厚度在所有部分基本相同,为0.2mm~1.0mm左右。可以通过冲压加工形成这种框体1。

绝缘外壳2是例如由聚对苯二甲酸乙二酯等电绝缘性较好且热传导性比金属低的材料制成并且至少一部分配置于框体1的内部的外壳。绝缘外壳2具有圆筒形的主体部21。与框体1相同,主体部21在一端侧和另一端侧具有开口,这些开口是连通的。并且,内径从一端侧向另一端侧变小。绝缘外壳2的外表面顺应框体1的内表面的形状而形成为直径从一端侧向另一端侧变小的缩径形状,并在其另一端侧形成有螺旋状的突起。另外,在绝缘外壳2容纳于框体1内部的状态下,螺旋状的突起的附近从框体1的另一端侧的开口向外部突出。

在绝缘外壳2的内部设置有圆筒部22、电路保持部23、突出部24以及卡合部25。圆筒部22是具有螺纹孔的筒,该螺纹孔设置成位于绝缘外壳2的一端侧的开口附近的位置。电路保持部23是具有卡止片的有底开口的长尺寸箱体。突出部24是从绝缘外壳2的一端侧的开口进一步向一端侧突出的多角形状的柱体。卡合部25是从绝缘外壳2的一端侧的开口进一步向一端侧突出的钩爪。在本实施方式中,圆筒部22和电路保持部23各设置有一对,突出部24和卡合部25各设置有3个。

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