[实用新型]一种新型手机摄像模组中的塑料壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机摄像头模组封装技术领域。

背景技术

现行手机模组封装的主要形式基本就是将图像传感器芯片和各种元器件经过COB技术（Chip On Board，板上芯片封装）和SMT（Surface Mount Technology，表面安装技术），制作为PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体）成品，DAM（塑料壳体）是封合在PLCC上后承载VCM（Voice Coil Motor，音圈马达）的载体。业界PLCC的DAM设计：均为整体式的，如图1所示，原影像模组成像区101与原元器件区102都覆盖在整个DAM内部，同时包括有图像传感器、电容、电阻、IC芯片（Integrated Circuit 集成电路）等各种元器件。在针对手机摄像头模组的生产过程中，最主要也是最无法避免的不良原因就是因DAM内部的粒子移动到图像传感器的感光区域，从而产生感光不良。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型手机摄像模组中的塑料壳体，能够大幅度的提高手机摄像模组通过PLCC技术封装的良率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

提供一种新型手机摄像模组中的塑料壳体，包括塑料档，所述塑料档将所述塑料壳体的封装区域分隔成若干独立区域，所述独立区域包括影像模组成像区和元器件区；所述影像模组成像区只封装图像传感器；所述元器件区封装除图像传感器之外的元器件。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述影像模组成像区位于所述塑料壳体的封装区域的中间，所述塑料档位于所述所述影像模组成像区的周边。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述塑料壳体的封装区域包括至少两个元器件区。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述元器件区封装的元器件包括若干电容、电阻和IC芯片。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述塑料档在塑料壳体上为一体成型的。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述元器件区封装的元器件包括电容、电阻、IC芯片。

在本实用新型的一个较佳实施例中，所述塑料档在塑料壳体上为一体成型的。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种新型手机摄像模组中的塑料壳体，在影像模组成像区的周边设置塑料档，隔开元器件区，改变了传统的一体式内腔。在本实用新型中，把除要进行COB封装的图像传感器封合在DAM腔内外，其余的元器件均与图像传感器隔开。在设计前期，依方便信号走线等因素评估各元器件放置的位置结果，将DAM进行分区域隔开设计。依照本实用新型的设计，影像模组成像区只存在图像传感器一个元器件，对比原有的影像模组成像区域与元器件区并不隔开而同时封装多个元器件，可以大大降低由于可移动的粒子移动到图像传感器的感光区域造成的不良；同时，将其余元器件与图像传感器隔开放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于经过SMT后，引起的各种挥发物覆盖到图像传感器的感光区域造成影像的模糊等不良。

附图说明

图1是原有的DAM的结构示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：101、原影像模组成像区，102、原元器件区，201、影像模组成像区，202、元器件区，203、塑料档。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图，本实用新型实施例为：一种新型手机摄像模组中的塑料壳体，包括塑料档203，塑料档203在塑料壳体上为一体成型的，将塑料壳体的封装区域分隔成若干独立区域，独立区域包括影像模组成像区201和元器件区202；影像模组成像区201只封装图像传感器；元器件区202封装除图像传感器之外的元器件。其中，影像模组成像区201位于塑料壳体的封装区域的中间，塑料档203位于所述影像模组成像区201的周边，元器件区202则至少包括两个或以上，依方便信号走线等因素评估各元器件放置的位置结果。元器件区202封装的元器件包括若干电容、电阻和IC芯片。

本实用新型在影像模组成像区201只封装图像传感器，对比原有的成像区域存在多个元器件，可以大大降低由于可移动的粒子移动到图像传感器的感光区域造成的不良；同时，将各元器件与图像传感器隔开放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于经过SMT后，引起的各种挥发物覆盖到图像传感器的感光区域造成影像的模糊等不良。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。