[实用新型]电磁炉及用于电磁炉的散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，特别涉及一种电磁炉及用于电磁炉的散热组件。

背景技术

电磁炉内设有许多发热电子元件，一般情况下，将发热电子元件贴合在散热器表面，将发热电子元件产生的热量传递至散热器上，但发热量较大的电子元件例如IGBT和桥堆的散热效果还是不佳，需通过风机对电子元件吹风以加强散热，但风机吹向电子元件的气流容易带水汽、油烟，影响电子元件的寿命，不利于电磁炉的整机性能的提升。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型需要提出一种用于电磁炉的散热组件，所述用于电磁炉的散热组件具有散热效果好的优点。

本实用新型还需提出一种具有上述用于电磁炉的散热组件的电磁炉。

根据本实用新型的一个方面提供了一种用于电磁炉的散热组件，包括：导热壳体，所述导热壳体具有腔室，发热电子元件封装在所述腔室内；半导体制冷片，所述半导体制冷片连接至所述导热壳体以使得所述半导体制冷片的冷端面与所述发热电子元件进行热交换。

根据本实用新型的用于电磁炉的散热组件，将发热电子元件封装后，再利用半导体制冷片对发热电子元件进行散热，可以使散热组件具有较好的散热效果，且发热电子元件封装在导热壳体内，能有效避免水汽和油烟的影响，延长电子元件的使用寿命，有利于提升电磁炉的整机性能。

根据本实用新型的一个实施例，用于电磁炉的散热组件还包括导热填充层，所述导热填充层填充在所述发热电子元件和所述腔室的内壁之间的间隙内。

在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷片设在所述导热壳体外且所述冷端面与所述导热壳体的外表面贴合。

优选地，所述发热电子元件设在所述导热壳体的与所述半导体制冷片接触的部分的内壁上。

在本实用新型的另一些实施例中，所述半导体制冷片设在所述腔室内且所述半导体制冷片的热端面与所述导热壳体的内表面贴合。

优选地，所述发热电子元件设在所述半导体制冷片的冷端面上。

可选地，所述导热壳体上设有散热翅片。

可选地，发热电子元件包括两个以上，两个以上的所述发热电子元件间隔开设置在所述半导体制冷片的冷端面上。

可选地，所述发热电子元件至少包括IGBT、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。

根据本实用新型的另一个方面提供了一种电磁炉，包括如上所述的散热组件。

根据本实用新型的电磁炉，将发热电子元件封装后，再利用半导体制冷片对发热电子元件进行散热，可以使散热组件具有较好的散热效果，且发热电子元件封装在导热壳体内，能有效避免水汽和油烟的影响，延长电子元件的使用寿命，有利于提升电磁炉的整机性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施例的用于电磁炉的散热组件的剖面图；

图2是根据本实用新型的另一个实施例的用于电磁炉的散热组件的剖面图。

附图标记：

散热组件100，

导热壳体10，

半导体制冷片20，冷端面21，热端面22，

导热填充层30，发热电子元件40。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。