[实用新型]一种高阶高密度电路板蚀刻装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板蚀刻装置，特别是一种高阶高密度电路板蚀刻装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备已进入千家万户，最明显的就是手机的普片使用。近年来，受市场巨大的需求拉动作用，电路板以超过50%的年均增长速率迅速发展，随着现代消费观念的改变，电子产品不仅需要外观精美，而且还需要质量轻、便于携带等，因此对于电路板的技术要求越来越高。

蚀刻是电路板生产过程中一个必不可少的工序，对弈高阶高密度的电路板来说，对于不同的密度的电路板需要不同的蚀刻时间，而且高阶高密度电路板在蚀刻时，基板表面的铜箔很容易经蚀刻液蚀刻后形成凹陷区，对于密度较高的电路板来说，其基板上的孔径较小，蚀刻液反应后，难以流入蚀刻槽中，容易造成蚀刻过渡，从而导致预定的导电路径遭蚀断，而且反应后的蚀刻液容易滞留在凹陷区内，不易排出基板，从而使较晚喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区继续蚀刻，造成蚀刻深度不同，影响电路板蚀刻质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高产品良率、电路板蚀刻质量和生产成本低的高阶高密度电路板蚀刻装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高阶高密度电路板蚀刻装置，它包括输送装置、喷淋装置、喷气装置和控制装置，所述的输送装置包括跨设在蚀刻槽上的滚轮、位于蚀刻槽外侧壁的减速箱和减速电机，减速电机通过减速箱带动滚轮转动，从而实现电路板传动，所述的喷淋装置垂直于输送装置输送方向并设置在滚轮上方，所述的喷气装置垂直于输送装置输送方向并设置在滚轮上方，所述的喷淋装置与喷气装置沿输送方向并排交叉间隔设置，所述的控制装置包括控制器和红外线传感器，所述的红外线传感器分别设置在喷淋装置和喷气装置侧壁上，红外线传感器与控制器通过导线连接。

所述的喷淋装置的喷淋量变化规律相同。

所述的喷气装置连接有一空压机，空压机为喷气装置提供气。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的蚀刻装置，减速电机带动减速箱对滚轮进行变速，从而可使不同电路板在蚀刻时，所输送的速度不同，从而导致蚀刻的时间不同；采用红外线传感器检测，并通过控制器控制喷淋装置和喷气装置工作，在不影响蚀刻质量的情况下，有效的降低了蚀刻液的使用量，降低了生产成本；设置喷气装置，通过高压气流风刀对电路板上的蚀刻液进行刮除，避免了过渡蚀刻和蚀刻深度不同的问题，从而提高了产品的良率和电路板蚀刻的质量。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

图2 为输送装置示意图

图中，1-滚轮，2-喷淋装置，3-红外线传感器，4-喷气装置，5-控制器，6-蚀刻槽，7-减速箱，8-减速电机。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，一种高阶高密度电路板蚀刻装置，它包括输送装置、喷淋装置2、喷气装置4和控制装置，如图2所示，所述的输送装置包括跨设在蚀刻槽6上的滚轮1、位于蚀刻槽6外侧壁的减速箱7和减速电机8，减速电机8通过减速箱7带动滚轮1转动，从而实现电路板传动，对于不同的电路板，可以根据电路板上的布线的密度不同，合理调节电路板的输送速度，从而调整电路板蚀刻的时间，所述的喷淋装置2垂直于输送装置输送方向并设置在滚轮1上方，所述的喷气装置4垂直于输送装置输送方向并设置在滚轮1上方，所述的喷淋装置2与喷气装置4沿输送方向并排交叉间隔设置，所述的控制装置包括控制器5和红外线传感器3，所述的红外线传感器3分别设置在喷淋装置2和喷气装置4侧壁上，红外线传感器3与控制器5通过导线连接，当红外线传感器3检测到有电路板通过时，控制器5就控制喷淋装置2或喷气装置4工作，在本实施例中，喷淋装置2的喷淋量变化规律相同，为开设喷淋—逐渐喷淋—停止喷淋—逐渐递减—结束喷淋，所述的喷气装置4连接有一空压机，空压机为喷气装置提供气，喷气装置4喷出的气体形成风刀，风刀4将电路板上反应过后的蚀刻液刮除，使蚀刻液不会留在电路板4 上持续进行反应而造成蚀刻过度，影响所形成电路的尺寸

本实用新型的工作过程如下：电路板经输送装置输送，当红外线传感器3检测到下方有电路板时，喷淋装置2或喷气装置4开始工作，当红外线传感器3检测到下方没有电路板时，喷淋装置2或喷气装置4停止工作，喷淋装置2在喷蚀刻液时，先后经历开设喷淋—逐渐喷淋—停止喷淋—逐渐递减—结束喷淋的过程，当电路板上喷洒有蚀刻液时，电路板在喷淋装置2喷洒的蚀刻液的作用下产生蚀刻反应，而其中表面预定蚀刻的位置形成的被侵蚀的凹陷区，其中未被侵蚀的部分则将构成可导电的电路，此时蚀刻液会留在电路板的凹陷区中；接着，电路板继续受输送装置的带动而移动至喷气装置4 的下方，喷气装置4所吹出的风刀可强力地吹在电路板的表面，而将前述留在凹陷区中的蚀刻液自凹陷区中刮除，令电路板于通过喷气装置4 之后没有蚀刻液留在电路板上，以此可避免先前已反应完毕的蚀刻液持续滞留于凹陷区中而形成水池效应，而阻止后喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区中继续进行蚀刻。此外，反应过后的蚀刻液经该喷气装置4的风刀刮除后，不会留在电路板上持续进行反应而造成蚀刻过度，影响所形成电路的尺寸。