[实用新型]一种金属电路板的成型模具有效
| 申请号: | 201420530779.3 | 申请日: | 2014-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN204035366U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
| 发明(设计)人: | 代付成 | 申请(专利权)人: | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 金属 电路板 成型 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板模具,特别是一种金属电路板的成型模具。
背景技术
进入21世纪,随着电子产品的广泛应用,特别是手机的大面积使用,电路板则以超过50%的年均增长速率迅速发展,对电路板生产厂商来说是一个重大的机遇,但是对于电路板生产厂商来说,电路板生产量大,就必须提高电路板生产的效率以及良率。
而目前电路板的基板多采用覆铜箔层压板,但是在一些特殊场合需要用到以金属为基板的电路板,显然按照覆铜箔层压板的冲压模具不能满足金属电路板的冲压,为使企业在电路板生产领域中站住脚,就必须提高电路板的冲压质量和冲压效率,其大体方向为落料和冲孔一次冲压完成,减少装夹次数,避免多次装夹所带来的尺寸误差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种冲压效率高、良率高和精度高的金属电路板的成型模具。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种金属电路板的成型模具,它包括上模组和下模组,所述的下模组包括底板和凹模,所述的凹模通过底板上的定位柱放置在底板上表面上,所述的凹模中心位置设置有一与电路板配合的凹坑,凹坑上开设有多个冲孔,所述的上模组从下往上依次包括凸模、定位板、冲板和上垫板,所述的定位板上开设有与定位柱相对应的定位孔,所述的定位板中心开设有一方形孔,方形孔内滑动配合连接有一凸模,凸模上开设有与冲孔想对应的通孔,所述的通孔内滑动配合有冲头,所述的冲头固定设置在冲板的下表面上,所述冲板的空隙上设置有多个弹性部件,弹性部件与凸模固定连接。
所述的冲板上设置有一与方形孔配合的凸起,冲头与弹性部件均设置在凸起上。
所述的凹模上开设有多个螺纹孔,凹模通过连接螺栓2固定安装在底板上表面上。
所述的冲头未受外力时,冲头顶部位于通孔内。
所述的凹模下方的四边角上设置有凸台。
所述的凹模上设置有与冲孔相对应的落料孔。
所述的弹性部件为弹簧。
本实用新型具有以下优点:本实用新型的电路板成型模具,一次冲压可将电路板外形和电路板上的小孔冲压到位,提高了电路板的冲压效率;并且凸模和电路基板接触为软接触,有效解决了硬接触冲压所带来的电路板破损的现象,提高了电路板冲压的良率;电路板外形和电路板上的小孔只需一次冲压,避免了二次冲压所带来的安装误差,使电路板的冲压精度得到提高。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图;
图2 为下模组俯视示意图;
图3 为图1中A处剖视放大图;
图4 为图1中B处剖视放大图;
图中,1-底板,2-连接螺栓,3-凹模,4-凸台,5-定位柱,6-凸模,7-定位板,8-冲板,9-上垫板,10-凹坑,11-冲孔,12-落料孔,13-弹性部件,14-冲头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1所示,一种金属电路板的成型模具,它包括上模组和下模组,所述的下模组包括底板1和凹模3,所述的凹模3通过底板1上的定位柱5放置在底板1上表面上,在本实施例中,为便于凹模的固定,凹模3上开设有多个螺纹孔,凹模3通过连接螺栓2固定安装在底板1上表面上,所述的凹模3中心位置设置有一与电路板配合的凹坑10,如图2所示,凹坑10上开设有多个冲孔11,在本实施例中为便于模具的落料,凹模3下方的四边角上设置有凸台4,使凹模3和底板1之间留有放置落料的空间,进一步的为便于电路板落料,如图4所示,凹模3上设置有与冲孔11相对应的落料孔12,落料孔12直径大于冲孔11的直径,所述的上模组从下往上依次包括凸模6、定位板7、冲板8和上垫板9,所述的定位板7上开设有与定位柱5相对应的定位孔,所述的定位板7中心开设有一方形孔,方形孔内滑动配合连接有一凸模6,如图3所示,凸模6上开设有与冲孔11想对应的通孔,所述的通孔内滑动配合有冲头14,冲头14未受外力时,冲头14顶部位于通孔内,所述的冲头14固定设置在冲板8的下表面上,所述冲板8的空隙上设置有多个弹性部件13,弹性部件13与凸模6固定连接,在本实施例中,所述的冲板8上设置有一与方形孔配合的凸起,冲头14与弹性部件13均设置在凸起上,在本实施例中,优选的弹性部件13为弹簧。
本实用新型的工作过程如下:将电路基板放置在下模组的凹坑10内,启动冲压设备,冲压设备使上模组往下移动,当凸模6与电路基板接触后,上模组继续下行,弹簧被压缩,当弹簧力达到某一值后,凸模6完成电路基板的外形冲压,然后上模组继续下行,凸模6停止下行,冲头14突出凸模6上的通孔,完成电路板上小孔的冲压,冲压后的废材顺着落料孔12落在底板1上表面上,为避免废料堆积,应定时对废料进行清理,然后上模组上行,取出冲好的电路基板,继续下一个电路基板的冲裁。
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