[实用新型]滚轮衬套与用于处理腔室的基板支撑件有效
| 申请号: | 201420528314.4 | 申请日: | 2014-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN204361070U | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
| 发明(设计)人: | A·波利亚克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滚轮 衬套 用于 处理 支撑 | ||
1.一种滚轮衬套,其特征在于,包括:
一外壳,所述外壳具有沿着一纵向轴通过所述外壳所形成的一内孔,用以容纳一升举销;
至少四个滚道,所述至少四个滚道至少部分在所述外壳内所形成,所述至少四个滚道包含移动地设置于所述至少四个滚道中的数个轴承元件,所述至少四个滚道的各者皆包括:
一第一通道;及
一第二通道,所述第二通道与所述第一通道平行且径向分隔,所述第二通道包含一纵向切口,从而允许所述数个轴承元件的至少一部分延伸进入所述内孔;以及
一第一盖及一第二盖,所述第一盖设置于所述外壳的一第一端处且所述第二盖设置于所述外壳的一第二端处,各盖皆包含形成于所述盖中的一回流凹槽,所述回流凹槽连接所述第一通道与所述第二通道,以促进所述数个轴承元件在所述第一通道与所述第二通道之间移动。
2.如权利要求1所述的滚轮衬套,其特征在于,所述第一通道设置于相对于所述纵向轴的一径向平面中,且所述第二通道设置于所述径向平面中而在所述第一通道的内侧处。
3.如权利要求1所述的滚轮衬套,其特征在于,进一步包括:
数个固定构件,所述数个固定构件各者皆具有一第一端及一第二端,所述第一端经由一第一固定环而留存于所述第一盖中,且所述第二端经由一第二固定环而留存于所述第二盖中。
4.如权利要求3所述的滚轮衬套,其特征在于,所述第一盖经由所述数个固定构件而通过所述外壳耦合至所述第二盖。
5.如权利要求3所述的滚轮衬套,其特征在于,所述外壳包含形成于所述外壳的一外部表面中的数个纵向凹槽,所述数个纵向凹槽的各者皆适于容纳所述数个固定构件的对应的一者。
6.如权利要求5所述的滚轮衬套,其特征在于,所述至少四个滚道的各者皆由所述数个纵向凹槽的一者所分隔。
7.如权利要求1所述的滚轮衬套,其特征在于,所述外壳在所述外壳的相反端上皆具有一环形背脊,所述环形背脊分隔所述第一通道与所述第二通道。
8.如权利要求7所述的滚轮衬套,其特征在于,各盖包含一环形通道,所述环形通道容纳所述环形背脊。
9.如权利要求1所述的滚轮衬套,其特征在于,所述数个轴承元件的各者皆由滚轮元件、针状轴承、球体或上述的组合所组成的群组中选出。
10.如权利要求1所述的滚轮衬套,其特征在于,所述外壳及所述数个轴承元件是由一陶瓷材料所制作。
11.一种用于一处理腔室的基板支撑件,其特征在于,所述基板支撑件包括:
一主体,所述主体具有形成于所述主体的两主侧边之间的数个开口;及
一滚轮衬套,所述滚轮衬套设置于所述数个开口的至少一者中,所述滚轮衬套包括:
一圆筒状主体,所述圆筒状主体具有一外壳及沿着一纵向轴通过所述外壳所形成以容纳一升举销的一内孔;
至少四个滚道,所述至少四个滚道至少部分在所述外壳内所形成,所述至少四个滚道包含移动地设置于所述至少四个滚道中的数个轴承元件,所述至少四个滚道的各者皆包括:
一第一通道;及
一第二通道,所述第二通道与所述第一通道平行且径向分隔,所述第二通道包含一纵向切口,从而允许所述数个轴承元件的至少一部分延伸进入所述内孔;以及
一第一盖及一第二盖,所述第一盖设置于所述外壳的一第一端处且所述第二盖设置于所述外壳的一第二端处,各盖皆包含形成于所述盖中的一回流凹槽,所述回流凹槽连接所述第一通道与所述第二通道,以促进所述数个轴承元件在所述第一通道与所述第二通道之间移动。
12.如权利要求11所述的基板支撑件,其特征在于,进一步包括:
一底盖,所述底盖耦合至所述主体且将所述圆筒状主体固定于所述数个开口的所述至少一者内。
13.如权利要求11所述的基板支撑件,其特征在于,所述第一通道设置于相对于所述纵向轴的一径向平面中,且所述第二通道设置于所述径向平面中而在所述第一通道的内侧处。
14.如权利要求11所述的基板支撑件,其特征在于,所述滚轮衬套包括数个固定构件,所述数个固定构件各者皆具有一第一端及一第二端,所述第一端经由一第一固定环而留存于所述第一盖中,且所述第二端经由一第二固定环而留存于所述第二盖中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





