[实用新型]解体转换模有效
申请号: | 201420527176.8 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN204102869U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 许晓梅 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 解体 转换 | ||
1.解体转换模,其特征是它包括主板、支脚、定位销,主板是长方形平板,主板中间开有若干圆孔,主板一面四个角位置分别装有支脚,且两端的支脚之中间设计有定位销,且定位销贯穿主板并固定在主板上,在主板另一面形成短定位销,有支脚的一面形成长定位销。
2.根据权利要求1所述的解体转换模,其特征是所述的主板采用塑料开模注塑一体制作成型。
3.根据权利要求1所述的解体转换模,其特征是所述的定位销贯穿主板,在主板两端形成一长定位销和一短定位销,且主板两端分别装有一个定位销,两个定位销采用非对称设计安装在主板两端。
4.根据权利要求1所述的解体转换模,其特征是所述的若干圆孔采用奇偶方式开在主板中间,即第一排奇数位置开有圆孔,第二排偶数位置开有圆孔,第三排奇数位置开有圆孔,第四排偶数位置开有圆孔,圆孔依次排列主板中间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造