[实用新型]一种硅光电倍增管芯片测试装置

权利要求书

1.一种硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，包括：放射源盒以及密封盒，所述放射源盒位于所述密封盒之上； 

其中，所述放射源盒内设有放射源，所述放射源方向朝下设置； 

所述密封盒包括：密封盒盒盖、射线入射窗、密封盒盒体、密封盒底板、晶体阵列、硅光电倍增管芯片以及测试板；所述密封盒盒盖安装在所述密封盒盒体之上，所述密封盒盒体安装于所述密封盒底板之上；所述硅光电倍增管芯片内嵌在所述测试板上，所述晶体阵列通过定位螺栓固定在所述密封盒内，所述晶体阵列覆盖在所述硅光电倍增管芯片上，所述测试板位于所述密封盒之内；所述射线入射窗位于所述密封盒盒盖上，所述放射源盒安装在所述射线入射窗之上； 

所述密封盒盒盖上表面设有数据输出接口以及电源输入接口；所述数据输出接口的输出端与探测器测试平台连接，所述电源输入接口的输入端与外界电源连接； 

所述测试板通过安装支架悬空设置在所述密封盒体内，所述安装支架下端固定在所述密封盒底板上；所述测试板上设有：读出电路、测试板数据输出口以及电源接入口，所述数据输出接口的输入端与所述测试板数据输出口的输出端连接，所述电源接入口与所述电源输入接口的输出端连接；所述硅光电倍增管芯片通过所述读出电路与所述测试板数据输出口的输入端连接，所述硅光电倍增管芯片的电源输入端通过所述电源接入口与所述电源输入接口的输出端连接； 

所述晶体阵列包括多个晶体条；所述硅光电倍增管芯片设有多个硅光电倍增管单元，每个所述硅光电倍增管单元与所述晶体条一一对应。 

2.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述放射源盒包括放射源盒体、放射源盒盖以及放射源盒底，所述放射源盒底与所述放射源盒体成一体，所述放射源盒盖位于所述放射源盒体之上；所述放射源放置在所述放射源盒底之上。 

3.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述 放射源盒的材质为屏蔽材质。 

4.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述放射源为γ射线放射源。 

5.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述密封盒盒盖与密封盒盒体之间设有第一密封条；所述密封盒盒体与所述密封盒底板之间设有第二密封条。 

6.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述射线入射窗的材质为避可见光且允许γ射线通过的材质。 

7.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述定位螺栓与所述晶体阵列之间设有弹性垫片。 

8.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述放射源盒底设有用于所述放射源发射出的射线通过的通孔。 

9.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述晶体条之间涂有反射层。 

10.如权利要求1所述的硅光电倍增管芯片测试装置，其特征在于，所述密封盒盒体、密封盒盒盖、密封盒底板、第一密封条以及第二密封条的材质均为避光材质。