[实用新型]电子设备中实体按键与主电路板的连接结构及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，具体涉及终端技术领域，尤其涉及电子设备中实体按键与主电路板的连接结构及电子设备。

背景技术

目前的电子设备因为功能比较丰富、齐全，在电子设备的下端的实体按键附近，通常都会有很多其它的部件(例如麦克风，扬声器，IF连接器，主天线等部件)。因此主电路板(main PCB)也延伸到电子设备的下端，实体按键直接连接主电路板。

然而，在一些电子设备中，因为功能定制的关系，不一定需要那么多的功能，所以通常设于电子设备的下端的其它部件可以统一被设计到手机的其它地方。主电路板不需要延伸到电子设备的下端。因此，位于电子设备下端的实体按键难以再直接连接主电路板。

发明内容

本申请提供了电子设备中实体按键与主电路板的连接结构及电子设备。

一方面，本申请提供了一种电子设备中实体按键与主电路板的连接结构，所述实体按键通过所述电子设备的屏幕的导电层连接所述主电路板。

在某些实施方式中，所述实体按键的两条信号线分别连接设于所述导电层所在基层边缘的两条信号走线的一端，所述两条信号走线的另一端通过连接器(connector)或所述屏幕的集成电路连接所述主电路板。

在某些实施方式中，所述实体按键的两条信号线采用热压绑定(bonding)工艺分别连接所述两条信号走线的一端。

在某些实施方式中，所述屏幕为触摸屏或显示屏。

在某些实施方式中，所述屏幕为触摸屏；所述触摸屏的导电层包括对应所述实体按键的感应区域；所述实体按键通过所述感应区域连接主电路板。

在某些实施方式中，所述触摸屏为电容式触摸屏；所述电容式触摸屏的导电层包括对应所述实体按键的感应区域；所述实体按键通过所述感应区域连接主电路板。

在某些实施方式中，所述实体按键通过所述感应区域连接主电路板，包括：所述实体按键包括导电片及接地端；所述导电片设于所述感应区域所在的基层的背面，与所述感应区域电容耦合；所述感应区域连接所述主电路板。

在某些实施方式中，所述实体按键通过所述感应区域连接主电路板，包括：所述实体按键包括两条信号线，所述两条信号线中的一条信号线接地，另一条信号线连接导电片；所述导电片设于所述感应区域所在的基层的背面，与所述感应区域电容耦合；所述感应区域连接所述主电路板。

在某些实施方式中，所述感应区域连接所述主电路板，包括：所述感应区域通过所述电容式触摸屏的导电层的信号线连接触摸屏的集成电路；所述集成电路连接所述主电路板。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括如上所述的电子设备中实体按键与主电路板的连接结构。

本申请提供的电子设备中实体按键与主电路板的连接结构及电子设备，通过电子设备的屏幕的导电层连接实体按键与主电路板，从而在实体按键难以直接连接主电路板的电子设备中，实现了实体按键与主电路板的连接。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请电子设备中实体按键与主电路板的连接结构的一个实施例的结构示意图；

图2是图1中的实施例的一个可选实现方式的结构示意图；

图3是图2中的实现方式的一个实现场景的剖面示意图；

图4是图1中的实施例的又一个可选实现方式的结构示意图；

图5是另一个角度的图4中的结构示意图的下半部分；

图6是图5中的结构示意图的下半部分的剖面示意图；

图7是电子设备的一个实施例的结构示意图。

附图标记：10-电子设备；101-连接结构；1011-实体按键；1012-主电路板；1013-导电层；10131-信号走线；10132-集成电路；101321-接口；10133-感应区域；10134-电容式触摸屏的导电层的信号线；10135-导电片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本申请中出现的连接包括直接连接、间接连接及感应耦合连接。