[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型适用于半导体技术领域，特别是涉及一种LED封装结构。 

背景技术

为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3发明，揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，提高了LED光源的质量。 

由此可知，由于该LED封装技术，在基板上表面镀银，该银反射层会与进入LED封装结构的空气中的硫元素发化学反应生成黑色的硫化银。导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。而且由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命。因此，LED封装结构的防止硫化和过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种LED封装结构。 

为解决技术问题，本发明的解决方案是： 

提供一种LED封装结构，包括LED芯片、保护层、两块电极板、两根金线、硅胶层、若干块反射层和若干块基板，所述LED芯片设置在中间基板的表面上，所述LED芯片两端分别通过金线连接到对应的电极板，所述两块电极板分别设于基板之间，所述两根金线、LED芯片设于硅胶层内，且位于两侧边的基板两端分别设有反射层，所述硅胶层、反射层和基板的外围是通过保护层进行密闭封装。

本实用新型中，所述基板为透明基板。 

本实用新型中，所述基板包括传热基板，该传热基板围绕透明基板设置。 

本实用新型中，所述反射层为银反射层。 

本实用新型中，所述保护层为焊接式金属保护层。 

与现有技术相比，本实用新型的优点是： 

与现有技术相比，该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片，该基板是透明基板。该透明基板的两侧面设有反射层，使得LED芯片发出的光透过该透明基板，由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板，通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光，减低LED芯片的温度。从而防止了LED封装过热,提高了LED光源质量以及延长了LED的使用寿命。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。 

图1为本实用新型的整体结构示意图； 

附图标记：1保护层，2反射层，3基板，4电极板，5金线，6硅胶层，7LED芯片。 

具体实施方式

下面结合附图来说明本实用新型。 

参阅图1，本实用新型提供一种LED封装结构的具体实施例，包括LED芯片7、保护层1、两块电极板4、两根金线5、硅胶层6、两块锥体形反射层2和三块立体状基板3，所述LED芯片7设置在中间基板3的表面上，所述LED芯片7两端分别通过金线5连接到对应的电极板4，所述两块电极板4分别设于基板3之间，所述两根金线5、LED芯片7设于硅胶层6内，且位于两侧边的基板3两端分别设有反射层2，所述硅胶层6、反射层2和基板3的外围是通过保护层1进行密闭封装。