[实用新型]一种改进结构的LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种改进结构的LED支架。

背景技术

发光二极管(LED)是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，即在半导体P—N结中地方施加正向电流时能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。其作为一种新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点。近年来，随着LED技术的迅猛发展，发光效率的逐步提高，LED的应用市场更加广泛，特别在当今全球能源短缺的忧虑日益加剧的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目，被业界认为是在未来10年最被看好及最大的市场，将是2l世纪取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯等传统光源最具发展前景的高技术领域之一。近年来，LED照明光源发展主流是高功率白光LED，正朝着高亮度、高耐用性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。因此对决定LED封装的三大要素的芯片、填充胶体、支架碗杯的要求也越来越高，然而目前国内高端LED封装领域中如高功率LED封装，多是依赖使用进口的填充胶体材料来提升LED封装品质，使得LED应用成本增加，不利于高端LED封装在我国的广泛推广应用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种改进结构的LED支架。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种改进结构的LED支架，包括载体、基板和绝缘导热胶层，其特征在于，还包括反光层和LED容置层，所述LED容置层设于反光层上方，绝缘导热胶层设于LED容置层上方，且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间，所述反光层下方设有基板，所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间；所述LED容置层内设有LED芯片，且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点作为电极的引出机构，所述两个焊点分别对应连接到左右两侧的载体及其外侧。

本实用新型中，所述绝缘导热胶层包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。

本实用新型中，所述绝缘导热纳米粒子导热系数大于35w/m.k。

本实用新型中，所述绝缘导热胶层的厚度小于等于所述LED芯片的高度。

本实用新型中，所述绝缘导热胶层的厚度为50~60微米。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型在基板上，LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层，可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递，可降低LED芯片的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

其中：绝缘导热胶层1、LED容置层2、焊点21、反光层3、基板4、载体5。 

具体实施方式

下面结合附图来说明本实用新型。

参阅图1，本实用新型提供一种改进结构的LED支架的具体实施例，包括载体5、基板4和绝缘导热胶层1，其特征在于，还包括反光层3和LED容置层2，所述LED容置层2设于反光层3上方，绝缘导热胶层1设于LED容置层2上方，且LED容置层2覆盖于绝缘导热胶层1和反光层3之间，所述反光层3下方设有基板4，所述绝缘导热胶层1、反光层3、基板4均设于左右两个载体5之间；所述LED容置层2内设有LED芯片，且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点21作为电极的引出机构，所述两个焊点21分别对应连接到左右两侧的载体5及其外侧。

所述绝缘导热胶层1包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。所述绝缘导热纳米粒子导热系数大于35w/m.k。所述绝缘导热胶层1的厚度小于等于所述LED芯片的高度。所述绝缘导热胶层1的厚度为50~60微米。

在基板4上，LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层1，可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递，可降低LED芯片的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。