[实用新型]一种研磨粉碎装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨粉碎装置，属于机械技术领域。

背景技术

目前研磨粉碎食物通常靠人工研磨，这使得研磨效率非常差，而且研磨的颗粒比较大。

实用新型内容

为了提高研磨效率，研磨更细更小的颗粒，本实用新型提供一种研磨粉碎装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括研磨底盘、研磨刀圈、研磨组件和电机；所述研磨组件设置在所述研磨底盘上方；所述研磨刀圈套在所述研磨组件外；所述电机设置在所述研磨底盘的下方。

进一步地，所述研磨组件包括第一研磨刀盘和第二研磨刀盘，所述第一研磨刀盘和所述第二研磨刀盘均设有同心轴孔。

进一步地，所述第一研磨刀盘包括第一轮盘、轮齿、通孔和凸块；所述轮齿设置在所述轮盘的上表面；所述凸块设置在所述轮盘的下表面；所述通孔均布在第一轮盘上。

进一步地，所述第二研磨刀盘包括第二轮盘、第一研磨刀头、第二研磨刀头、第一合金块和第二合金块；所述第一研磨刀头、所述第二研磨刀头、所述第一合金块和所述第二合金块呈十字分布在所述第二轮盘上；所述第一研磨刀头与所述第二研磨刀头对称；所述第一合金块与所述第二合金块对称；所述第一研磨刀头、所述第二研磨刀头、所述第一合金块和所述第二合金块穿过所述通孔。

进一步地，所述研磨刀头包括防卡条、第一粉碎头、第二粉碎头和第三粉碎头；所述第一粉碎头设置在所述防卡条上；所述第二粉碎头设置在所述第一粉碎头上；所述第三粉碎头设置在所述第二粉碎头上。

进一步地，所述电机包括机体和机轴；所述机轴设在所述机体的顶部；所述机轴穿过所述同心轴孔。

进一步地，所述研磨刀圈包括圈体、研磨纹路和槽；所述研磨纹路设在所述圈体的内侧表面；所述槽均布在所述研磨纹路的表面；所述槽与所述凸块相互配合。

进一步地，所述研磨底盘包括盘体和轮齿；所述轮齿设在所述盘体的上表面。

本实用新型的益处为：通过电机带动研磨组件的旋转，研磨组件的研磨刀头与研磨刀圈内壁设有的研磨纹路对食物进行研磨，使得研磨粉碎后的食物颗粒更小。

附图说明

图1为本实用新型研磨粉碎装置结构图。

具体实施方式

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，如图其中：

显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化属于本实用新型的保护范围。

实施例1：如图1所示，本实施例提供一种研磨粉碎装置，包括研磨底盘、研磨刀圈、研磨组件和电机；研磨组件设置在所述研磨底盘上方，研磨组件包括第一研磨刀盘和第二研磨刀盘，第一研磨刀盘和第二研磨刀盘均设有同心轴孔，第一研磨刀盘包括第一轮盘1、轮齿2、通孔3和凸块4，轮齿2设置在第一轮盘1的上表面，凸块4设置在第一轮盘1的下表面，通孔3均布在第一轮盘1上；第二研磨刀盘包括第二轮盘5、第一研磨刀头6、第二研磨刀头7、第一合金块8和第二合金块9；第一研磨刀头6、第二研磨刀头7、第一合金块8和第二合金块9呈十字分布在第二轮盘5上；第一研磨刀头6与第二研磨刀头7对称；第一合金块8与第二合金块9对称；第一研磨刀头6、第二研磨刀头7、第一合金块8和第二合金块9穿过通孔3；研磨刀圈套在研磨组件外，研磨刀圈包括圈体10、研磨纹路11和槽12，研磨纹路11设在圈体10的内侧表面，槽12均布在研磨纹路11的表面，槽12与凸块4相互配合；电机设置在研磨底盘的下方，电机包括机体13和机轴14，机轴14设在机体13的顶部，机轴14穿过同心轴孔；研磨底盘包括盘体15和轮齿16，轮齿16设在盘体15的上表面。

工作原理：电机打开后，机轴14带动第二轮盘5上的第一研磨刀头6和第二研磨刀头7旋转，通过研磨刀圈的研磨纹路11粉碎食物，粉碎后的食物通过研磨底盘的轮齿16和第二轮盘5研磨成颗粒，从研磨底盘中间口排出，第一合金块8、第二合金块9与研磨纹路11接触后也增加研磨粉碎效果。

本实施例的技术效果：通过电机带动研磨组件的旋转，研磨组件的研磨刀头与研磨刀圈内壁设有的研磨纹路对食物进行研磨，使得研磨粉碎后的食物颗粒更小。

在优选方案中，研磨刀头包括防卡条20、第一粉碎头21、第二粉碎头22和第三粉碎头23，第一粉碎头21设置在防卡条20上，第二粉碎头22设置在第一粉碎头21上，第三粉碎头23设置在第二粉碎头22上。