[实用新型]一种PCB含铜废水处理系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种废水处理系统，特别涉及一种PCB含铜废水处理系统。

背景技术

近年来，电子产品生产行业有着迅猛的发展，印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的产量和生产规模不断增加，生产厂的废水排放量也在迅速增加。

印制线路板行业不同工艺的废水以及废液水质有所不同，废液主要包括：酸性蚀刻产生的酸性含铜废液(Cu²⁺>500mg/L，同时还含有HCl、NH₄Cl、NaCl等)，碱性蚀刻产生的含铜氨络合物的废液等(主要以[Cu(NH₃)₄]Cl₂的形式存在)，废水主要包括：电镀废水，各工序除油前处理以及化学沉铜工艺产生的含铜的EDTA络合物的废水，化学镀铜等工段清洗水等。非络合态铜的废水或废液通过碱沉淀可以直接除铜，铜离子浓度高的可以通过还原反应回收铜。而处理络合铜废水或废液可采取两种技术路线：(1)先破络，将铜从络合态中解离，再进行处理；(2)不破络，将铜离子和络合态铜同时去除。

络合态铜分铜氨络合物和铜EDTA络合物两种，相比于铜氨络合物，铜EDTA络合物的破络难度更高，常用的先破络后除铜的方法主要有硫化物沉淀法、氧化法、硫酸亚铁法等。硫化物法的主要弊端是无法准确控制S^2-的投入量，一旦S^2-过量会产生恶臭，造成二次污染。氧化法通过NaClO、Fenton试剂等氧化剂将络合铜的配位体氧化分解。硫酸亚铁法通过三价铁置换铜，形成更加稳定的EDTA-Fe³⁺(三价铁与EDTA的络合物)，通过后续混凝作用实现除铜，该方法存在加药量大，产泥量多的缺陷。常用的不破络除铜的方法有吸附法等，吸附法需要频繁再生和更新吸附剂，使得运行费用提高，一般用于后续保障措施以确保出水稳定达标。

现有的PCB含铜废水处理系统或装置，一般都需要投加大量的酸、碱、催化剂和氧化剂，存在着药剂成本高、污泥产生量大、铜不易回收的缺陷。因此，亟需一种废水处理系统，以解决含铜废水处理复杂、处理成本高、铜离子回收困难的问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的是为了解决现有技术中含铜废水处理中的工艺复杂，药剂投放量大的问题，提供一种PCB含铜废水处理系统。该系统可以充分利用酸性含铜废水中的铜离子，简化处理工艺，减少药剂的投加，并对系统中的铜进行有效的回收。

2.技术方案

一种PCB含铜废水处理系统，包括用于收集PCB酸性含铜废水的第一收集池、用于收集PCB碱性含铜废水的第二收集池，第一收集池、第二收集池均通过管道与进行自催化氧化反应的反应池相连，第一收集池与反应池之间设有第一提升泵，第二收集池与反应池之间设置第二提升泵；反应池通过管道与沉铜池、混凝沉淀池顺序相连，反应池与沉铜池之间设有第一出水阀，沉铜池与混凝沉淀池之间设有第二出水阀；反应池通过管道与双氧水储槽相连，反应池与双氧水储槽之间设有第一加药阀；反应池与零价铁加药装置之间通过第一螺旋输送机相连；沉铜池与零价铁加药装置之间通过第二螺旋输送机相连；沉铜池通过管道与用于回收铜的第一污泥池相连，沉铜池与第一污泥池之间设有第一污泥泵；混凝沉淀池通过管道与清水泵相连，并通过管道与石灰乳加药箱相连，混凝沉淀池与石灰乳加药箱之间设有第二加药阀，混凝沉淀池通过管道与第二污泥池相连，混凝沉淀池与第二污泥池之间设有第二污泥泵。

所述反应池中布有散装填料；所述散装填料为Φ25×25×1.2mm型塑料鲍尔环，填充比为20％。

所述反应池、沉铜池和混凝沉淀池均设有搅拌装置。

所述反应池和混凝沉淀池设有pH在线监测仪。

3、有益效果：

本实用新型所具有的有益效果是：

(1)本实用新型处理过程中充分利用PCB含铜废水的自身特性，减少药剂和催化剂的投加，得到的含铜污泥纯度高，易于回收利用；

(2)本实用新型操作简单、出水水质稳定、运行成本低、同时解决了废水资源化的问题。

附图说明

图1为一种PCB含铜废水处理系统的结构示意图。