[实用新型]一种连片FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，特别是一种连片FPC。

背景技术

在生产FPC时，有些FPC产品是需要SMT打件的。量产SMT打件的产品，SMT加工时是用贴片机自动打件，固此要求FPC成型后打件的时候产品需要连片，以提高SMT贴片的生产效率及良品率。现在连片的FPC的设计，只是在外形模模具上加上划分连接，冲切后产品连片在一起。但所存在的技术缺陷是：SMT打件后需分板成单件出货给客户，传统的设计会使分板的时候加有划分连接点的区域会有毛刺形成，从而造成外观不良，导致返工，甚至出现因“分板”而导致报废等问题。

发明内容

为解决上述问题，为了提高连片FPC在分板过程中的良品率，提高产品质量及生产效率，降低板材的报废，降低成本，本实新型提供一种连片FPC，包括覆盖膜表面处理的板体，板体上设有数个相同独立线路区域，其特征在于：所述的独立线路区域外围设有覆盖膜孔，覆盖膜孔下部设有微连点，所述的微连点外围、内围分别设有外保护铜、内保护铜。

所述的外保护铜的形状为倒梯形，内保护铜的形状为线条形状。

所述的外保护铜、内保护铜距微连点距离为0.2mm。

所述的外围保护铜、内围保护铜的长度分别为6mm。

所述的独立线路区域外围的微连点是一种带孔微连点。

所述的独立线路区域外围的覆盖膜孔、微连点分别为四个。

采用上述结构后，独立线路区域外围设有覆盖膜孔、微连点、外内保护铜，即在产品外部划分区域去掉覆盖膜，加上保护铜，从而使产品在SMT“分板”工序时，独立线路区域可以进行明确的判断及容易分板出来，解决连片产品在SMT生产后分板时实现操作简单化，分出来的板块周围平整，解决板外部的出现毛刺问题，最重要的是杜绝了因“分板”而导致的返工及报废等问题。提高对产品的良品率，从而降低了产品的成本，提高产品在市场上的竞争力。

本实用新型结构简单、实用，有效提高提高产品质量，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是A部覆盖膜孔、微连点、外内保护铜放大图。

图中标示为：

1 板体、2 独立线路区域、3 覆盖膜孔、4 微连点、51 外保护铜、52 内保护铜

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述，但不构成对本实用新型的任何限制。

如图1、2所示，一种连片FPC，包括覆盖膜表面处理的板体1，板体1上设有数个相同独立线路区域2，其特征在于：所述的独立线路区域2外围设有覆盖膜孔3，覆盖膜孔3下部设有微连点4，所述的微连点4外围、内围分别设有外保护铜51、内保护铜52。

作为技术的进一步改进，所述的外保护铜51的形状为倒梯形，内保护铜52的形状为线条形状。

作为技术的进一步改进，所述的外保护铜51、内保护铜52距微连点4距离为0.2mm。

作为技术的进一步改进，所述的外围保护铜51、内围保护铜52的长度分别为6mm。

作为技术的进一步改进，所述的独立线路区域2外围的微连点4是一种带孔微连点。

作为技术的进一步改进，所述的独立线路区域2外围的覆盖膜孔3、微连点4分别为四个

作为技术的进一步改进，所述的保护铜4距微连点3距离为0.2mm，保护铜4的大小为1.5mm。

采用上述结构后，独立线路区域外围设有覆盖膜孔、微连点、外内保护铜，即在产品划分区域去掉覆盖膜，加上保护铜，从而使产品在SMT“分板”工序时，独立线路区域可以进行明确的判断及容易分板出来，解决连片产品在SMT生产后分板时实现操作简单化，分出来的板块周围平整，解决板外部的出现毛刺问题，最重要的是杜绝了因“分板”而导致的返工及报废等问题。提高对产品的良品率，从而降低了产品的成本，提高产品在市场上的竞争力。

本实用新型结构简单、实用，有效提高提高产品质量，降低成本。