[实用新型]一种多级半导体温差电制冷组件

权利要求书

1.一种多级半导体温差电制冷组件，包括陶瓷基体、导流片、N型半导体和P型半导体，其特征在于：所述多级半导体温差电制冷组件还包括导流条；所述多级半导体温差电制冷组件由第一级至第N级半导体温差电制冷组件叠加而成，层与层之间固结着陶瓷基体；所述陶瓷基体由下层高上层尺寸逐渐缩小成宝塔状；所述每一级之间的陶瓷基片采用双面金属化的设计方法；所述陶瓷基体合理有序的固结着导流片；所述N型半导体和P型半导体分别固结在导流片上，同时每一层内的N型半导体和P型半导体依次通过导流片串接在一起；所述层与层之间的半导体通过导流条连接；所述的整个组件内的N型半导体和P型半导体总是一次间隔串联连接的；所述的多级半导体温差电制冷组件的上一级由N型半导体和P型半导体组成的电偶对数不超过下面一级的60％。

2.根据权利要求1所述的多级半导体温差电制冷组件，其特征在于：所述的多级半导体温差电制冷组件的级数为2、3、4、5或6级。

3.根据权利要求1所述的多级半导体温差电制冷组件，其特征在于：所述的陶瓷基体与导流片之间的固结方式为焊接或烧结。

4.根据权利要求1所述的多级半导体温差电制冷组件，其特征在于：所述的导流片与半导体元件NP之间的固结方式为焊接。

5.根据权利要求1或2所述的多级半导体温差电制冷组件，其特征在于：所述的多级半导体温差电制冷组件为六级时，由底层到上层内部NP电偶对排列数量为127、71、31、17、7和2对；所述的多级半导体温差电制冷组件为五级时，由底层到上层内部NP电偶对排列数量为127、71、31、17和7对；所述的多级半导体温差电制冷组件为四级时，由底层到上层内部NP电偶对排列数量为127、71、31和17对；所述的多级半导体温差电制冷组件为三级时，由底层到上层内部NP电偶对排列数量为127、71和31对；所述的多级半导体温差电制冷组件为两级时，由底层到上层内部NP电偶对排列数量为127和71对。