[实用新型]一种处理溶液槽盖板滴液的气盘有效
申请号: | 201420508244.6 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204011461U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 王成;蒋方丹;金浩;陈康平 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
地址: | 314416 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 溶液 盖板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种处理溶液槽盖板滴液的装置,具体涉及一种处理溶液槽盖板滴液的气盘。
背景技术
目前,在光伏行业中,制备硅电池片的流程为清洗制绒、扩散制结、刻蚀、PECVD镀膜、印刷烧结和分检等工序,其中,清洗刻蚀两工序是接触化学溶剂最多的,气体挥发最强,人工接触最危险的工序。目前清洗刻蚀最常用的设备是RENA Inoxide,在制备电池片时,要经过3个化学槽,第一个为刻蚀槽,主要化学溶液为硫酸、硝酸和氢氟酸的混合液,由于都是强酸溶液,易挥发,而且有异常刺鼻的气味,即使设备有排风系统也完全掩盖不了这种缺陷,所以槽体盖板为常闭。随着清洗刻蚀时间的延长,盖板上面就会积累许多滴液水珠,这些滴液具有很强的腐蚀性。当滴液积累到一定量的时候,就会自然掉落到滚轮上的硅片,导致硅片表面形成泡状脏污,边缘过刻等现象,还有在硅片经过槽体部分时,有时还会出现碎片、叠片等现象,导致清洗刻蚀机台下料造成很多返工片,机台报警,从而影响生产质量,耽搁生产时间,间接的造成经济损失。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种处理溶液槽盖板滴液的气盘,通过气盘吹气或吸气,保持盖板干燥、挑拣硅片碎片和调整硅片之间的间距,操作简单,成本低,安全更可靠。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种处理溶液槽盖板滴液的气盘,其特征在于:包括通气管、吹吸盘、负压孔和气体连接口,所述通气管、吹吸盘、负压孔和气体连接口为一体式结构,所述吹吸盘设置于通气管一端下部,所述吹吸盘底部均布设有若干吹吸孔,所述通气管另一端为气体连接口,靠近所述气体连接口处设有手柄,所述负压孔设置于通气管中部上端,所述负压孔的直径小于气体连接口的直径;所述通气管、负压孔、气体连接口及吹吸孔是相通的。
作为进一步的改进,所述吹吸盘底部设有吹吸盘盖;所述负压孔上端设有塞子。
作为一种优选,所述吹吸盘为圆形或矩形,所述吹吸盘底部设有12~16个吹吸孔,所述吹吸孔的总面积与气体连接口面积匹配。
作为一种优选,所述通气管的长度为60~150cm之间,直径为6cm。
本实用新型手柄是在通气管的外面增加了一层摩擦力比较大的圆柱形外套,防止使用时手滑;负压孔主要是在吸碎片时用到,不用的时候塞子和盘盖都需戴好,保持通气管内清洁。整个气盘的使用材料与使用设备的材料保持一致。
本实用新型的有益效果是: 当溶液槽盖板出现滴液时,通过气盘吹气,吹扫后保持盖板干燥;当滚轮上的硅片在经过溶液槽时出现碎片或叠片时,通过气盘吸气,吸住碎片挑拣出来,遇到叠片时可以用气盘点接触式的推开,并调整好硅片之间的间距,即可减少下料时返工片的数量。操作简单,成本低,安全更可靠。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例吹吸盘底部吹吸孔排列示意图。
下面结合附图对本发明做进一步说明。
具体实施方式
实施例1:如附图1、图2所示,一种处理溶液槽盖板滴液的气盘,包括通气管1、吹吸盘2、负压孔3和气体连接口4,所述通气管1、吹吸盘2、负压孔3和气体连接口4为一体式结构,其中通气管1的长度为60cm,直径为6cm。吹吸盘2为长方形,长为8cm,宽为6cm,高2cm,底部设有十二个吹吸孔8,十二个吹吸孔8的总面积与气体连接口4面积匹配。所述吹吸盘2设置于通气管1一端下部,所述通气管1另一端为气体连接口4,靠近所述气体连接口4处设有手柄5。负压孔3设置于通气管1中部上端,负压孔3的直径小于气体连接口4的直径;所述通气管1、负压孔3、气体连接口4及吹吸孔8是相通的。在吹吸盘2底部设有吹吸盘盖6;在负压孔3上端设有塞子7。
实施例2:另一种处理溶液槽盖板滴液的气盘,其中通气管的长度为100cm,直径为6cm。吹吸盘为圆形,直径为10cm,高2cm,底部设有十六个吹吸孔,十六二个吹吸孔8的总面积与气体连接口4面积匹配。其它与实施例1相同。
实施例3:又一种处理溶液槽盖板滴液的气盘,其中通气管的长度为150cm,直径为6cm。吹吸盘2为正形,连长为15cm,高2cm,底部设有十六个吹吸孔,十六二个吹吸孔的总面积与气体连接口4面积匹配。其它与实施例1相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司;,未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420508244.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的