[实用新型]一种抗PID效应的光伏组件有效
| 申请号: | 201420507714.7 | 申请日: | 2014-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN204067387U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
| 发明(设计)人: | 潘士啸;王艳冬;王宾;张涛;郭庆 | 申请(专利权)人: | 西安普瑞新特能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人: | 康凯 |
| 地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pid 效应 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能光伏组件,具体涉及一种抗PID效应的光伏组件。
背景技术
目前国内外的光伏电站都存在“电位诱导衰减”PID问题,成为组件厂遭遇投诉甚至退货赔偿的技术难题。一些电站实际运行表明:光伏组件长期在高压湿热环境下使用,水气通过背板进入到组件内,水导致目前广泛使用的EVA水解产生醋酸并与玻璃表面析出的碱反应产生可以自由移动的钠离子,然后大量钠离子在电场的作用下移动到电池表面,使得电池片表面钝化效果恶化,玻璃、封装材料、电池片、背板及组件边框之间会形成回路漏电电流,导致光伏组件的功率大幅度衰减,即PID现象。
发明内容
本实用新型提供了一种抗PID效应的光伏组件,特别是第一和第二封装材料中的阻隔层可以阻止水气通过背板进入到光伏组件内部;该结构也可以减缓钠离子的迁移速度;从两方面有效地解决组件在湿热环境下出现的电势诱导衰减现象,同时提高了光伏组件的使用寿命。
本实用新型的技术解决方案是:
一种抗PID效应的光伏组件,包括组件边框,设置于组件边框的安装槽内依次叠层的光伏用玻璃、电池片及背板,所述安装槽内设置密封胶,其特殊之处在于:
所述光伏用玻璃与电池片之间设有第一封装层,所述电池片与背板之间设有第二封装层,所述第一封装层和第二封装层的材料相同;所述封装层包括阻隔层和阻隔层两侧的第一粘结层与第二粘结层,所述阻隔层为含有乙烯-α-烯烃聚合物的聚烯烃阻隔层,所述粘结层为乙烯-醋酸乙烯共聚物。
上述密封胶被填充满于安装槽内间隙,所述密封胶具体是聚二甲基硅氧烷共聚物。
上述组件边框为铝合金边框。
上述封装层在加热条件下,封装层材料达到一定的温度会融化,这个温度一般是140℃~150℃,再等固化后使得光伏用玻璃与电池片、电池片与背板之间牢固的粘结一起。
本实用新型提供的组件封装结构,特别是第一和第二封装层的结构,封装材料中的阻隔层可以阻止水气通过背板进入到光伏组件内部。还有一小部分水气可以通过边框进入到组件中,然后发生化学反应使得钠离子聚集到电池片表面,该结构也可以减缓钠离子的迁移速度。这样可以从两方面有效地解决组件在湿热环境下出现的电势诱导衰减现象,同时提高了光伏组件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型封装层示意图。
附图标号说明:1—组件边框; 2—密封胶; 3—光伏用玻璃 ;4—第一封装层; 5—电池片;6—第二封装层;7—背板; 8—第一粘结层; 9——阻隔层;10—第二粘结层。
具体实施方式
参见图1及图2,一种抗PID效应的光伏组件,包括组件边框1,设置于组件边框1的安装槽内依次叠层的光伏用玻璃3、电池片5及背板7,所述安装槽内设置密封胶2,所述光伏用玻璃3与电池片5之间设有第一封装层4,所述电池片5与背板7之间设有第二封装层6,所述第一封装层4和第二封装层6的材料相同;所述封装层包括阻隔层9和阻隔层9两侧的第一粘结层8与第二粘结层10,所述阻隔层9为含有乙烯-α-烯烃聚合物的聚烯烃阻隔层,所述粘结层为乙烯-醋酸乙烯共聚物。
密封胶2被填充满于安装槽内间隙,所述密封胶2具体是聚二甲基硅氧烷共聚物。
组件边框1为铝合金边框。
封装层在加热条件下,封装层材料达到一定的温度会融化,再等固化后使得光伏用玻璃3与电池片5、电池片5与背板7之间牢固的粘结一起。
本实用新型提供的组件封装结构,特别是第一和第二封装材料的结构,封装材料中的阻隔层可以阻止水气通过背板进入到光伏组件内部。还有一小部分水气可以通过边框进入到组件中,然后发生化学反应使得钠离子聚集到电池片表面,该结构也可以减缓钠离子的迁移速度。这样可以从两方面有效地解决组件在湿热环境下出现的电势诱导衰减现象,同时提高了光伏组件的使用寿命。
结构中所述的密封胶2使用的是聚二甲基硅氧烷共聚物,它的作用就是防止水气通过边框周围进入到组件内部。所述的封装层的作用是在加热条件下,封装材料达到一定的温度会融化,一般是140℃~150℃,等固化后使得光伏用玻璃3与电池片5、电池片5和背板7之间牢牢的粘结起来,提高电池组件的使用寿命。在电池片5的上下层都5进行封装,一是可以阻挡组件底部水气通过背板进入到组件内部,有抗PID效应的作用;二是可以减缓由于发生化学反应后得到的钠离子迁移到电池片表面的速度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





