[实用新型]一种混合膜集成电路

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种混合膜集成电路。

背景技术

目前，厚膜混合集成电路工艺是一种有一定变化的电路设计和生产制造工艺，他主要是在陶瓷基体材料上进行厚膜电路的集成和制造，散热性能好，但在厚膜陶瓷载体上开孔成本高，采用低温共烧技术制造的厚膜混合集成电路能源消耗大、合格率不高、生产成本高、技术难度大。薄膜集成电路适宜于在软质材料上布线，不太适合焊接功率型元件和通孔型元件，多层过线之间的通孔在工业、汽车或准军用工作环境下容易造成通孔断裂，造成产品失效，同时薄膜集成电路与载体匹配不方便。如何把厚膜混合集成电路工艺与薄膜集成电路工艺相结合，充分利用他们的优点，形成优势互补的新工艺，是电路和电子成品设计与制造上的难题，本实用新型就是利用企业已有的厚膜混合集成电路工艺平台结合对薄膜集成电路的设计与应用经验，独立设计出的一种厚-薄混合膜集成电路新工艺。他可以解决厚-薄混合膜集成电路结合的问题，可以充分发挥两种工艺的优势特点，最大限度地避免各自的缺点和难点，以独立创建性地设计出两种工艺相结合的设计思想和以此为基础的成品产品设计解决方案，设计新颖，具有创新性，针对高端电路生产需求具有实用性，实际生产成本较低，产品性能稳定可靠，使用范围广泛。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种混合膜集成电路。

本实用新型包括厚膜混合集成电路片层，薄膜集成电路片层和混合装配元件层，厚膜混合集成电路片层和薄膜集成电路片层上分别开有对应的一组孔和一组槽，薄膜集成电路片层的一侧焊接在厚膜混合集成电路片层一侧，混合装配元件层焊接在薄膜集成电路片层的另一侧，且混合装配元件层的元件引脚分别焊接在厚膜混合集成电路片层和薄膜集成电路片层的一组孔和一组槽内。

本实用新型优点是：1、顶部通孔元件以金属引线的方式贯穿于三层综合结构，避免了柔性电路的通孔开裂，在高、低温工作环境温度下拉断的潜在风险，整体电路的线路密度高，同时整体电路制造工艺并不太复杂，成本低，解决陶瓷厚膜电路生产过程中避免增加通孔而大幅度增加成本的问题。2、以合理的新工艺和新设计避免采用低温共烧技术解决复杂线路设计和高额成本支出问题。3、利用薄膜电路与厚膜电路混合解决薄膜电路的载体问题，解决整体电路的热性能不好的问题。

附 图 说 明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型侧视图结构示意图。

图3是厚膜混合集成电路片层。

图4是薄膜集成电路片层。

图5是混合装配元件层。

具体实施方式

如图1、2、3、4、5所示，本实用新型包括厚膜混合集成电路片层1，薄膜集成电路片层2和混合装配元件层3，厚膜混合集成电路片层1和薄膜集成电路片层2上分别开有对应的一组孔和一组槽，薄膜集成电路片层2的一侧焊接在厚膜混合集成电路片层1一侧，混合装配元件层3焊接在薄膜集成电路片层2的另一侧，且混合装配元件层3的元件引脚分别焊接在厚膜混合集成电路片层1和薄膜集成电路片层2的一组孔和一组槽内。