[实用新型]一种电磁定位的平行缝焊工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装技术，具体涉及一种电磁定位的平行缝焊工装。

背景技术

随着现代电子信息技术的发展，电子器件迅速向小型化、片式化方向发展。混合集成电路以其品种丰富、可靠性高、体积小等诸多优点被广泛应用于各类军民用领域。平行缝焊技术是目前气密封高可靠混合集成电路的主要密封技术之一，但焊接过程中因为两侧电极下垂的机械动作不能完全同步，往往造成一边电极接触时封盖轻微偏斜，使产品密封成品率下降。

为解决这一问题，平行缝焊操作人员常采用镊子等工具轻压封盖的办法来使封盖定位，以保证电极下垂时封盖不会位移，但如果操作过程中手持工具轻微抖动仍有可能造成封盖偏斜，造成密封质量不合格。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷或不足，本实用新型的目的在于提供一种电磁定位的平行缝焊工装,以解决平行缝焊过程中封盖压紧问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电磁定位的平行缝焊工装，包括:

一基座，

一位于基座上的铁芯，所述铁芯通过紧固件连接于基座上，

一平行设置于铁芯两侧的轭铁，所述铁芯和轭铁的高度一致，且铁芯和轭铁的上部设置有端盖，一缠绕于铁芯上的线圈，所述端盖将线圈固定在铁芯与轭铁构成的腔体内；

还包括一与铁芯相连接的平封头，所述平封头上设置有定位块，且定位块上方滑动设置有封盖；所述线圈通电后产生垂直于封盖平面的稳定磁场，并使封盖产生向下的恒定电磁吸力。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述定位块两侧还设置有槽板，所述槽板与轭铁位置相对应，且磁场通过槽板辐射进入轭铁形成回路。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述端盖为不导磁材料制作而成。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述铁芯连接有线缆，所述线缆连接直流驱动器。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用直流驱动方式，可实现定位电磁吸力稳定；同时采用软磁性金属材料和无磁金属结构零件结合构成封闭磁路，既方便线圈去电后被焊零件的取出，有最大限度地将电磁场封闭在工装内部，以避免空间杂散磁场吸附工装周边磁性零件和磁性多余物等物质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参考图1，该实施例的一种电磁定位的平行缝焊工装，包括铁芯1、基座2、轭铁3、线圈4、端盖5、槽板6、定位块7、待加工件8，封盖9，线缆10，平封头11。

具体地，一种电磁定位的平行缝焊工装，包括一基座2，一位于基座2上的铁芯1，所述铁芯1通过紧固件连接于基座2上，

一平行设置于铁芯1两侧的轭铁3，所述铁芯1和轭铁2的高度一致，且铁芯和轭铁的上部设置有端盖5，一缠绕于铁芯上的线圈4，所述端盖5将线圈4固定在铁芯1与轭铁3构成的腔体内；

还包括一与铁芯相连接的平封头11，所述平封头11上设置有定位块7，且定位块7上方滑动设置有封盖9；所述线圈4通电后产生垂直于封盖9平面的稳定磁场，并使封盖9产生向下的恒定电磁吸力。

进一步地，定位块7两侧还设置有槽板6，所述槽板6与轭铁3位置相对应，且磁场通过槽板辐射进入轭铁形成回路。在具体工作时候，待加工件8放入定位块7中。

进一步地，铁芯连接有线缆，所述线缆连接直流驱动器，直流驱动器产生恒定电流，使得实现定位电磁吸力稳定。

线圈4通电后产生磁场，铁芯1、基座2、轭铁3、线圈4、槽板6、定位块7、封盖9、平封头11均为软磁金属零件构成闭合磁路，端盖5为铝合金或其他不导磁材料。

磁路工作过程是：线圈加电时，线圈4产生的磁场经铁芯1传导至平封头11，由于端盖5不导磁，平封头11上端面磁场向空间辐射先后进入封盖5和定位块7，再由定位块7传导至槽板6。