[实用新型]半导体模块、电子设备以及车辆有效
申请号: | 201420502904.X | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN204067340U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 陆迈廷;卡曾伯格·斯蒂芬;吴刚 | 申请(专利权)人: | 博世汽车部件(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 电子设备 以及 车辆 | ||
1.一种半导体模块,其特征在于,包括:本体部和从本体部延伸出的引脚,本体部的底面定义为安装面,引脚包括与安装面成一定夹角弯折且用以与印刷电路板建立电性连接的连接部和用以缓冲本体部和/或引脚受到的力的缓冲部。
2.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,所述本体部和/或引脚受到的力包括本体部与引脚之间的力的传递、本体部受到的力、引脚受到的力。
3.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,力的方向为例如本体部的宽度方向X、长度方向Y和/或高度方向Z。
4.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,连接部与本体部的安装面之间的夹角可以选择30~150度范围内的任意角度,优选的夹角范围为45~135度。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:如权利要求1至4中任一项所述的半导体模块、印刷电路板以及散热基板,半导体模块的安装面装载在散热基板上,半导体模块的连接部穿过印刷电路板上的安装通孔,使半导体模块与印刷电路板之间建立电性连接。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,半导体模块与印刷电路板之间用连接材料建立电性连接,
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述连接材料是焊料。
8.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置是车辆的电子控制装置或电能动力控制器。
9.一种车辆,包括:如权利要求5至8任一项所述的电子装置,其特征在于,所述车辆可以是电动踏板车、电动自行车、电动三轮车、小型电动四轮车等任何短距离、小容量、小功率的车辆。
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