[实用新型]一种大散热片半导体分立器件

说明书

技术领域

    本实用新型属于半导体元件技术领域，具体涉及一种大散热片半导体分立器件。

背景技术

半导体功率器件是进行功率处理的半导体器件，它包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。现在半导体功率器件小型化容易造成绝缘不良问题，可靠性低，与电路中的散热器组件的贴合或者直插不便，在应用范围上受到一定制约。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种提高绝缘效果和可靠性、通用性的大散热片半导体分立器件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。

进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的两侧。

进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的外缘。

进一步地，靠近所述塑封体两侧的管腿设有绝缘凸台。

进一步地，所述绝缘凸台为倒梯形，其高度为0.15～0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20～0.80mm，其下端距离管腿的宽度为0.15～0.55mm。

进一步地，所述管腿上设有凸起块。

进一步地，所述散热片与管腿相对一端纵向减少且设有防刮倒角。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗；在管腿上设有凸起块，便于成品后按贴片要求二次折弯成型，既可代替TO-252贴片封装外形，又可直插上机，提高了产品的通用性；散热片纵向减少，可以提高上机集成度，散热片设置防刮倒角，消除散热片上的尖角，防止散热片划破包覆在基板上的绝缘层。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的仰视图。

图3为本实用新型的另一种结构示意图。

图4为图3的仰视图。

图中：1. 塑封体    2. 散热片    3. 绝缘凸台    4. 第一管腿    5. 第二管腿    6. 第三管腿    7. 凸起块    8. 防刮倒角。

具体实施方式

实施例一

如图1或2所示，本实用新型包括塑封体1，从塑封体1的下端端引出的3个管腿，分别为第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6，以及与塑封体1相连接的散热片2；所述第一管腿4和第三管腿6与塑封体1接触端设有绝缘凸台3，该绝缘凸台3设置在所述管腿两侧的塑封体1上。所述第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6的上部均设有凸起块7，方便在折弯时定位，便于成品后按贴片要求二次折弯成型。所述散热片2的上端延伸出塑封体部分纵向减少且设有防刮倒角8。

所述绝缘凸台为倒梯形，在增加管腿防水能力和绝缘强度的同时可以减少材料的使用，既而节约资源和成本，该绝缘凸台的高度为0.15～0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20～0.80mm，其下端距离管腿的宽度为0.15～0.55mm。 

实施例二

与实施例一不同之处在同之处在于，如图3或4所述，本实用新型的绝缘凸台3设置在所述管腿外缘的塑封体1上。

本实用新型增加了管腿防水能力和绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。