[实用新型]采用倒装芯片封装的集成模组LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源。

背景技术

现有的LED集成模组光源，全部采用正向装芯片，即采用氧化铝作为衬底，在衬底上面加工，然后在其表面蚀刻电极；采用金线，将电极与支架的正负极连接起来进行导电；但是，由于金线是属于贵金属，其直径一般不超过1.2mil，即30um，承受能力相对脆弱；因此，在使用中及其容易断裂；由于受到金线脆弱、金属膨胀两个方面的问题影响；决定了采用现有的LED集成模组机构封装的光源产品功率最高只能做到150W。因此，有必要设计一种可靠性更高且支持更高功率的LED光源。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，该采用倒装芯片封装的集成模组LED光源构造新颖，可靠性高，易于推广实施。

实用新型的技术解决方案如下：

一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，在陶瓷基板（1）的上下两端分别设有正极（6）和负极（3）；陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗；灯碗的底部设有由200个LED芯片组成的20行×10列的LED发光阵列；

陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件（4）；每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件；U型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点； LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间；所述的电极包括所述的正极和负极；灯碗的凹陷空腔处由胶水层（5）填充。

所述的陶瓷基板的厚度、高度和宽度分别为1.7mm、33.22mm和17.22mm。

有益效果：

本实用新型的采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，采用倒装芯片，其电极结构做在支架底部，表层为发光面；采用锡膏固定，电极直接与基板对应的正负极接触；这种工艺封装，不需要采用金线焊接，从根本上面杜绝了金线断裂的问题；

采用这种LED光源，产品功率最高可以做到300W;解决行业一些对于灯具超高亮度的要求。

另外，陶瓷基板具有良好的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。电路采用铜片（U型连接件、正极和负极等）连接，不仅导电性能好，而且成本低，有利于推广实施。

附图说明

图1是本实用新型的采用倒装芯片封装的集成模组LED光源模块的正面示意图。

图2是采用倒装芯片封装的集成模组LED光源模块的侧视剖面图；

图3是图2中A部分的放大图。

标号说明：1-陶瓷基板，2-LED芯片，3-负极，4-U型连接件，5-胶水层；6-正极。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1-3所示，一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，在陶瓷基板1的上下两端分别设有正极6和负极3；陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗；灯碗的底部设有由200个LED芯片2组成的20行×10列的LED发光阵列；

陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件4；每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件；U型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点； LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间；所述的电极包括所述的正极和负极；灯碗的凹陷空腔处由胶水层5填充。

所述的陶瓷基板的厚度、高度和宽度分别为1.7mm、33.22mm和17.22mm。

图1中采用倒装芯片封装的集成模组LED光源的外部还设有带有安装孔的外框，为常用构造，故不赘述。