[实用新型]一种适于打丝的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架，特别涉及一种适于打丝的引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。

引线框架在打丝过程中，现有的引线框架结构存在：成打丝时容易造成相连浪费焊丝，从而增加成本或结构不易于打丝，打丝区无法最大限度的保护载片区，易造成损伤的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单、结构合理且节约成本的引线框架。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是：一种适于打丝的引线框架，由若干个引线框单元组成，所述引线框单元包括载片区、打丝部和引线脚，所述引线脚设有三条，所述载片区与位于中间的引线脚固定连接，所述打丝部位于左、右引线脚的端部，所述打丝部由横向打丝部和竖向打丝部组成，所述竖向打丝部与载片区的高度相同，所述横向打丝部与载片区的长度比为1:2.2-2.8，所述打丝部与相邻的载片区的边平行设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚包括上引线脚和下引线脚，所述上引线脚和下引线脚通过横筋固定连接，所述下引线脚通过连接片连接，所述连接片上设有定位孔，所述定位孔的直径为1.6mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述下引线脚的高度为13.44mm。所述载片区或竖向打丝部的高度为2.28mm，所述横向打丝部的长度为1.16mm，所述载片区的长度为2.66mm，所述引线脚的宽度为0.45mm，所述载片区、打丝部或引线脚的宽度为0.8mm。所述载片区的背面设有散热凹槽，所述凹槽的截面为三角形。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

1、由于“所述引线脚设有三条，所述载片区与位于中间的引线脚固定连接，所述打丝部位于左、右引线脚的端部，所述打丝部由横向打丝部和竖向打丝部组成，所述竖向打丝部载片区的高度相同，所述横向打丝部与载片区的长度比为1:2.2-2.8，所述打丝部与相邻的载片区的边平行设置”，所以打丝部整体呈半包围的形态保护载片区，结构合理，避免载片区直接暴露于外部，外界的挤压等会造成其与引线脚的分离，工件报废；且由于打丝部的面积大于普通的引线框架结构，易于打丝，使得本实用新型的引线框架在打丝时不宜相连，节约了焊丝的长度即成本，提高了工业生产的效率。

2、由于上引线脚和下引线脚通过横筋固定连接，所述下引线脚通过连接片连接，所述连接片上设有定位孔，所述定位孔的直径为1.6mm，所述下引线脚的高度为13.44mm。所述载片区或竖向打丝部的高度为2.28mm，所述横向打丝部的长度为1.16mm，所述载片区的长度为2.66mm，所述引线脚的宽度为0.45mm，所述载片区、打丝部或引线脚的宽度为0.8mm。符合该数据的引线框架，在节省材料的情况下，能够保证工件正常工作。由于载片区的背面设有若干个散热凹槽，所述凹槽的截面为三角形，所述散热凹槽不规则分布于载片区的背面，易于快速散热，增加使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型适于打丝的引线框架的结构示意图。

图中：1-载片区，2-横向打丝部，3-竖向打丝部，4-上引线脚，5-下引线脚，6-横筋， 7-连接片。8-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的改进说明。

如图1所示，一种适于打丝的引线框架，由若干个引线框单元组成，引线框单元包括载片区1、打丝部和引线脚，引线脚设有三条，载片区1与位于中间的引线脚固定连接，打丝部位于左、右引线脚的端部，打丝部由横向打丝部2和竖向打丝部3组成，竖向打丝部3与载片区1的高度相同，横向打丝部2与载片区1的长度比为1:2.2-2.8，打丝部与相邻的载片区1的边平行设置。引线脚包括上引线脚4和下引线脚5，上引线脚4和下引线脚5通过横筋6固定连接，下引线脚通过连接片7连接，连接片7上设有定位孔8，定位孔8的直径为1.6mm。下引线脚5的高度为13.44mm。载片区1或竖向打丝部3的高度为2.28mm，横向打丝部2的长度为1.16mm，载片区1的长度为2.66mm，引线脚的宽度为0.45mm，载片区1、打丝部或引线脚的宽度为0.8mm。

本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。