[实用新型]一种电子真空元件自动焊接装置有效
申请号: | 201420501338.0 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN204160031U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 艾学明 | 申请(专利权)人: | 南京善工真空电子有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/36 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 周蔚然 |
地址: | 210038 江苏省南京市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 真空 元件 自动 焊接 装置 | ||
1.一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:包括对称排列的振动上料斗、导轨、导料槽、推杆,振动上料斗设置在导轨上方,所述导料槽垂直设置在导轨下方,推杆设置在导料槽中间可横向移动,导料槽之间设有下焊接模具,下焊接模具两端设有上电极,出料推板设置在下焊接模具外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:所述导料槽下方设置有磁块,所述磁块设置在导轨的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:所述下焊接模具上下面设有错位的台阶。
4.根据权利要求3所述的一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:所述台阶的高度在0.2-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:所述导轨上设有有盖板。
6.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置,其特征在于:所述导轨的侧面设有探测传感器。
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