[实用新型]一种木塑免胶分体结构发热地板

权利要求书

1.一种木塑免胶分体结构发热地板，包括底板、电热膜和面板；所述面板底部左边设有第一榫头，右边设有第二榫头；所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽，其特征在于，所述面板底部设有第三榫头，所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽；所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽，所述电热膜设于所述安装槽上。

2.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述第三榫头设于所述第一榫头和所述第二榫头中间。

3.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述电热膜中间下面的底板上设有线槽。

4.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述底板内部设有若干隔热孔。

5.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述底板左端设有第一卡接位，右端设有第二卡接位。

6.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述面板上面设有表面装饰层。

7.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板，其特征在于，所述电热膜通过导线与电源连接。