[实用新型]利于引脚整形质量的IC整脚机有效
| 申请号： | 201420500584.4 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204167270U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;黄旭 | 申请（专利权）人： | 中江县凯讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利于 引脚 整形 质量 ic 整脚机 | ||
1.利于引脚整形质量的IC整脚机，其特征在于，包括支座（1）、条状的滑轨（2）、电机安装板（4）、电机（6）、驱动轮（5）、IC元件压持部和至少两个整形辊（3），所述滑轨（2）和电机安装板（4）均固定连接在支座（1）上，电机（6）固定在电机安装板（4）上，驱动轮（5）固定连接在电机（6）的转轴上，驱动轮（5）的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨（2）的长度方向垂直，驱动轮（5）位于滑轨（2）的两端之间，两个整形辊（3）分别固定在滑轨（2）的不同侧，且两个整形辊（3）相对于滑轨（2）的中心线成线对称；
所述IC元件压持部包括设置在电机安装板（4）上的铰接座（7）、轴线与滑轨（2）长度方向垂直的销钉（8）、弹簧（9）和压持杆（10），所述压持杆（10）通过销钉（8）与铰接座（7）铰接连接，弹簧（9）的一端与电机安装板（4）或铰接座（7）固定连接，弹簧（9）的另一端与压持杆（10）固定连接，且压持杆（10）位于驱动轮（5）与整形辊（3）之间，压持杆（10）靠近整形辊（3）的一端与滑轨（2）的距离小于压持杆（10）另一端与滑轨（2）的距离，弹簧（9）处于拉伸状态。
2.根据权利要求1所述的利于引脚整形质量的IC整脚机，其特征在于，所述驱动轮（5）为橡胶轮。
3.根据权利要求1所述的利于引脚整形质量的IC整脚机，其特征在于，所述滑轨（2）呈倾斜设置，整形辊（3）位于驱动轮（5）的下方。
4.根据权利要求3所述的利于引脚整形质量的IC整脚机，其特征在于，所述滑轨（2）上还设置有宽度渐变段，所述宽度渐变段的起始端与两个整形辊（3）的最近点距离连线与滑轨（2）的相交点相接。
5.根据权利要求1至4中任意一个所述的利于引脚整形质量的IC整脚机，其特征在于，所述整形辊（3）包括连接轴（31）和柱状的滚动体（32），所述连接轴（31）固定连接在滚动体（32）的端部，且两者的轴线共线，滚动体（32）可绕其轴线转动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
