[实用新型]一种荧光LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体发光领域，尤其涉及一种荧光LED灯。

背景技术

发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称light emitting diode(LED)。

LED灯取代普通照明灯是必然趋势，但LED灯目前仍然存在一些不足，进一步降低LED热辐射以及制造成本，是加速LED灯推广应用的首要问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉、功耗低、无辐射、节能、环保、灯光颜色可调的荧光LED灯。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种荧光LED灯，包括阶梯形对称基座，所述阶梯形对称基座上分别设置有引脚，阶梯形对称基座之间设置有热沉层，所述热沉层之上设置有LED芯片，所述LED芯片两端设置有金属连接线，所述金属连接线与阶梯形对称基座连接，所述LED芯片上设置有荧光粉层，所述荧光粉层之上设置有填充层，所述填充层之上设置有塑料透镜。

所述引脚与阶梯形对称基座连接，所述阶梯形对称基座与金属连接线连接，所述金属连接线与LED芯片连接，用于LED芯片的导通，所述LED芯片根据电流大小的变化与荧光粉层配合可以发出不同颜色光，所述塑料透镜用于LED灯光的散射，使得LED照射的灯光更加均匀、柔和。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述热沉层为绝缘材料层，用于阶梯形对称基座的隔离、绝缘，并且绝缘材料层塑性效果好，使得封装更加容易。

进一步，所述填充层材质为热辐射吸收材料，用于LED灯使用中热辐射的吸收，防止热辐射污染。

进一步，所述金属连接线为铜、铝金属连接线中一种，其中优选铜金属连接线，由于铜金属导电性强、电阻率低，可以有效降低LED灯使用过程中的热效应，但本实用新型不局限于此。

本实用新型的有益效果是：结构简单、易封装、制造成本低廉、功耗低、节能效果好，具有较好应用推广前景。

附图说明

图1为本实用新型一种荧光LED灯结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、阶梯形对称基座，2、热沉层，3、引脚，4、金属连接线，5、荧光粉层，6、LED芯片，7、塑料透镜，8、填充层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种荧光LED灯，包括阶梯形对称基座1，所述阶梯形对称基座1上分别设置有引脚3，阶梯形对称基座1之间设置有热沉层2，所述热沉层2之上设置有LED芯片6，所述LED芯片6两端设置有金属连接线4，所述金属连接线4与阶梯形对称基座1连接，所述LED芯片6上设置有荧光粉层5，所述荧光粉层5之上设置有填充层8，所述填充层8之上设置有塑料透镜7。

所述引脚3与阶梯形对称基座连接1，所述阶梯形对称基座1与金属连接线4连接，所述金属连接线4与LED芯片6连接，用于LED芯片6的导通，所述LED芯片6根据电流大小的变化与荧光粉层5配合可以发出不同颜色光，所述塑料透镜7用于LED灯光的散射，使得LED照射的灯光更加均匀、柔和。

所述热沉层2为绝缘材料层，用于阶梯形对称基座1的隔离、绝缘，并且绝缘材料层塑性效果好，使得封装更加容易；所述填充层8材质为热辐射吸收材料，用于LED灯使用中热辐射的吸收，防止热辐射污染；所述金属连接线4为铜、铝金属连接线中一种，其中优选铜金属连接线，由于铜金属导电性强、电阻率低，可以有效降低LED灯使用过程中的热效应。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。