[实用新型]适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴有效
| 申请号: | 201420500401.9 | 申请日: | 2014-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN204029786U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 赵聚营 | 申请(专利权)人: | 铜梁县精亿电脑配件有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 402566 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 带有 零件 真空 | ||
1.一种适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于,包括:
吸嘴本体,所述吸嘴本体为两端开口的中空柱体,所述吸嘴本体的第一端设有吸附孔,第二端连接有接头;
接头,所述接头为一端开口的中空柱体,所述接头的开口端与所述吸嘴本体连接,所述接头的侧壁上与吸气管相连通;
吸气管,所述吸气管为两端开口的中空柱体,所述吸气管的一端与所述接头的侧壁连接并与所述接头相连通,所述吸气管的另一端连接外部支撑部件,以对所述吸嘴本体进行整体固定;
连接块,所述连接块固定在所述吸嘴本体第一端的内腔中,且所述连接块上设有若干通孔,所述任意一个通孔中穿设有一根顶针;
顶针,所述顶针穿设于所述连接块上的通孔中,所述顶针的一端与复位弹簧相抵触,另一端从吸嘴本体上的吸附孔伸出;及
复位弹簧,所述复位弹簧的一端与所述顶针相抵触,另一端与所述接头的封口端相抵触。
2.根据权利要求1所述的适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于:所述顶针由不同直径的第一部分与第二部分一体成形制成,所述第一部分位于吸嘴本体的内腔中且端部与复位弹簧相抵触,所述第二部分穿设于所述连接块上的通孔中,且从吸嘴本体上的吸附孔伸出,所述第二部分的直径大于第一部分的直径。
3.根据权利要求2所述的适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于:所述顶针第二部分的直径小于吸嘴本体的内直径。
4.根据权利要求2所述的适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于:所述顶针的第二部分的外侧面上开设有至少一条使所述吸嘴本体的内腔与所述吸气管连通的凹槽。
5.根据权利要求1所述的适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体的第二端的内壁上设置有内螺纹。
6.根据权利要求5所述的适用于带有通孔的轻、薄零件的真空吸嘴,其特征在于:所述接头的开口端的外壁上设置有外螺纹,所述接头上的外螺纹与吸嘴本体上的内螺纹相咬合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





