[实用新型]芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置。

背景技术

测试内存芯片(业界也称内存颗粒)时,通常会先将内存芯片焊接于内存电路板后，再将该内存电路板插入主机板的插槽内进行测试。测试结束后，需熔解焊锡才能将内存芯片从内存电路板拆下来，十分不方便。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种使用方便的芯片测试装置。

一种芯片测试装置，用于测试芯片，该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。

优选地，该夹持件设有若干定位销，该定位板设若干收容这些定位销的定位孔，每一定位销由能被磁铁吸附的物质制成，每一定位孔的上部设有一用于吸附该定位销的磁铁块。

优选地，该支撑件的顶面开设一收容该电路板的收容槽，该电路板的两端分别设有一卡固口，该支撑件于该收容槽的两端分别设有一卡固于对应的卡固口内的定位片。

优选地，该支撑件上设有若干定位柱，该夹持件开设若干用于收容这些定位柱的通孔。

优选地，该电路板的一侧于顶面及底面分别设有若干能插接于一测试主板的一插槽内的金手指，该电路板的两端于邻近该金手指处分别开设一定位口，该插槽的两端分别设有一可拆卸地卡固于对应的定位口内的卡扣。

优选地，该支撑件还设有若干可拆卸地固定于该支撑件一侧的连接块，这些盖板分别转动地连接于这些连接块，每一盖板与对应的连接块之间设有一迫使该盖板远离该支撑件旋转的弹性件。

优选地，该夹持件设有若干卡接部，每一盖板设有一可拆卸地卡固于对应的卡接部的卡扣。

优选地，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一探针头、一接触电路板的焊盘的第二探针头及设置在第一探针头与第二探针头之间的弹性件。

优选地，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一探针头收容于对应的安装孔的上部，该探针的第二探针头收容于该安装孔的下部，每一探针的第一探针头的下部设有一第一套筒，该探针的第二探针的上部设有一第二套筒，该弹性件收容于第二套筒内，且第二套筒滑动地套设于第一套筒内。

优选地，该定位板于每一收容口的顶面四周设有倾斜的倒角。

相较现有技术，本实用新型芯片测试装置将电路板夹持于夹持件和支撑件之间及将定位板夹持于盖板与夹持件之间，定位板设有收容芯片的收容口，每一导电件电性连接对应的芯片的引脚与电路板对应的焊盘，可方便地进行芯片测试。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

图1为本实用新型芯片测试装置的较佳实施方式的立体分解图，该芯片测试装置包括两定位件。

图2为图1的反方向视图。

图3为图1的其中一定位件的立体分解图。

图4-5为本实用新型芯片测试装置的组装图。

图6为图5中沿VI-VI线的剖视图。

图7为图6中VII部分的放大图。

图8为本实用新型芯片测试装置的使用状态图。

主要元件符号说明

芯片测试装置 100

基座 20

支撑件 21

支撑板 211

延伸板 213

定位柱 215

收容槽 216

定位片 217

螺孔 218

卡孔 219

翻盖机构 23

连接块 231

盖板 233

弹性件 235

压块 237

卡扣 236

电路板 30

插接部 31

焊盘区 33

焊盘 331

卡固口 35

定位口 36

夹持件 50

夹持片 51

定位销 53

定位槽 512

连接区 513