[实用新型]电机与控制器的集成装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电机技术领域，尤其涉及一种电机与控制器的集成装置。

背景技术

在现有技术的电动工具、白色家电、暖通系统等电机应用系统中，电机和控制器两者为分立组装或者组装于一体，而且功率器件和控制器件均焊接于同一块普通电路板上，从而形成功率电路和控制电路，即控制器。但是，该结构散热欠佳，系统抗干扰性较差，电机系统容易失效。还有，电机系统功率密度低，整体结构占用空间较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电机与控制器的集成装置，旨在解决现有技术中的功率器件和控制器件均焊接于同一电路板上引起散热欠佳且系统容易失效以及现有技术中电机和控制器占用空间较大的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种电机与控制器的集成装置，所述电机与控制器的集成装置包括壳体、固定贴设于该壳体的内侧面且用于安装功率器件并形成功率电路的基板、固定在所述壳体内部且与所述基板相隔设置且用于安装控制器件并形成控制电路的控制板以及设置在所述壳体内部且与所述功率电路电连接的电机绕组，所述功率电路与所述控制电路之间电连接，所述基板与所述控制板之间形成有间隔空间。

进一步地，所述壳体包括下壳以及与所述下壳之间可拆卸连接的上壳，所述基板固定贴设在所述下壳的内侧面。

进一步地，所述基板与所述控制板相互平行设置。

进一步地，所述基板与所述壳体之间形成贴合面，所述控制器件安装在所述控制板的远离所述贴合面的一侧上，所述功率器件安装在所述基板的远离所述贴合面的一侧上。

或者，所述基板与所述控制板相互垂直设置。

进一步地，所述电机与控制器的集成装置还包括设置于所述基板与所述控制板之间的若干连接柱。

进一步地，所述连接柱为金属连接柱。

进一步地，所述壳体为金属壳体。

进一步地，所述基板为铝基板或者铜基板或者铜铝合金基板。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：本实用新型采用基板取代传统电路板来焊接功率器件，将具有功率电路的基板贴设在壳体的内侧面上，将具有控制电路的控制板设置在壳体内部并与基板相隔，电机绕组也设置在壳体内部，电机绕组与功率电路之间电连接，功率电路与控制电路之间电连接，该结构占用空间小，系统功率密度高，便于安装和维护。功率电路与控制电路分开设置，系统抗干扰性与稳定性得到提高。基板与控制板之间形成间隔空间，功率电路产生的热量主要经过与基板相贴合的壳体散发出去，控制电路产生的热量通过间隔空间散发出去，散热效果良好，系统经久耐用。本实用新型的电机与控制器的集成装置能适用于电动工具、白色家电、暖通系统等电机应用系统。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电机与控制器的集成装置的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型实施例提供的一种电机与控制器的集成装置，所述电机与控制器的集成装置包括壳体10、固定贴设于该壳体10的内侧面且用于安装功率器件21并形成功率电路的基板20、固定在所述壳体10内部且与所述基板20相隔设置且用于安装控制器件31并形成控制电路的控制板30以及设置在所述壳体10内部且与所述功率电路电连接的电机绕组40，所述功率电路与所述控制电路之间电连接，所述基板20与所述控制板30之间形成有间隔空间S。

在本实施例中，壳体10采用金属材质，作为整个系统的支架，其他零部件均安装在壳体10中。功率器件21包括MOSFET(金属-氧化层半导体场效晶体管)等，功率器件21均焊接在基板20上，并形成功率电路。基板20需制作得尽可能大，并固定于壳体10的内侧面上，便于将功率电路产生的热量散发到外部空间。具体地，基板20可以采用胶粘或者紧固件(图未示)固定在壳体10的内侧面上。控制器件31焊接于控制板30上，形成控制电路，控制板30固定在壳体10内部，并与基板20相隔设置。电机绕组40与功率电路之间通过导线60实现电连接。功率电路与控制电路之间通过导线(图未示)实现电连接。